[实用新型]一种复合陶瓷基微带隔离器有效
| 申请号： | 201721389807.4 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN207282682U8 | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 朱小明;陈洋;薛新忠;高永全;王列松 | 申请（专利权）人： | 苏州华博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质陶瓷 铁氧体基片 信号传输线 复合陶瓷 负载电阻 容置凹槽 微带电路 中心金属 隔离器 微带 本实用新型 金属化介质 工作频带 基片表面 高功率 齐平 | ||
【说明书】：
本实用新型公开了一种高功率容量、宽工作频带、可靠性高、结构简单的复合陶瓷基微带隔离器，包括基片、设置在基片上的微带电路及负载电阻，基片包括介质陶瓷基片，介质陶瓷基片上设有容置凹槽，容置凹槽中设有铁氧体基片，铁氧体基片与介质陶瓷基片表面齐平，微带电路包括设置在铁氧体基片上的中心金属结，介质陶瓷基片上设有三根信号传输线，信号传输线通过金属化介质桥与中心金属结相连接，其中一根信号传输线与负载电阻相连接。
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