[实用新型]一种BGA芯片自动拆焊机

说明书

本实用新型公开了一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜、高清显示屏、背箱、X轴移动平台、Z轴移动平台、定位模具、支架、键盘、控制按钮、烤箱、脚轮、可调速电机、同步轮、精密联轴器、步进电机、X轴精密导轨、发热板、Y轴精密导轨、Z轴精密导轨、散热风扇、高清摄像头、开关电源、步进驱动器、芯片分离器和工控机。本实用新型的有益效果是：采用模具定位固定方式，只需对照定位销钉将待拆BGA芯片之载体PCB板装在待拆焊芯片载体PCB板模具上，简便快捷，定位准确，无需二次调整。传统拆焊机采用支架固定待拆焊BGA芯片载体PCB板，无法平稳准确，随意性大；本BGA芯片自动拆焊机回焊定位采用BGA芯片回焊定位模具，比起光学对位更加准确，简便。

技术领域

本实用新型涉及一种自动拆焊机，具体涉及到一种BGA芯片自动拆焊机，属于PCB板IC芯片拆卸前烤板一体化工作领域。

背景技术

传统BGA芯片拆焊采用半自动拆焊方式，固定待拆焊BGA芯片所在的载体PCB板采用手动添加固定支架的方式固定，BGA芯片回焊复位对位采用光学对位的方式，加热丝通电加温，断电降温，BGA芯片摘取采用手执撬刀目测的方式，另外拆焊BGA芯片之载体PCB主板通常需要在外置烤箱预加热相当一段时间，此方式有五个不足之处，一是手动添加支架的固定方式无法使BGA 芯片平面保持水平方向平整，定位位置随意性大；二是光学定位，只能通过光学镜头识别BGA芯片各个针脚的大概位置，没有一个具体数字化的辨别系统；三是传统加温系统通常是采用通电加温，断电降温的方式使BGA芯片表面环境温度尽可能的保持在与工艺要求温度相差不大的范围内波动，四是手执撬刀目测摘取BGA芯片极易因为动作不规范造成伤及旁边相邻电子元器件；五是外置烤箱通常需要另外搭配，造成占地体积面积增大，因此传统方式在实际操作中经常出现固定不稳，辨别不准的情况，温度控制失常导致BGA芯片更换作业失败，或者二次重复作业的情况经常发生。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种BGA芯片自动拆焊机。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜和支架，所述支架位于所述配电柜顶部；

所述配电柜内部设置烤箱，所述烤箱外壁一侧安装若干个控制按钮，所述烤箱一侧安装工控机，且所述烤箱内部的底部安装若干个散热风扇，所述散热风扇一侧安装步进驱动器，所述步进驱动器一侧安装开关电源，所述配电柜底部安装若干个脚轮，且所述配电柜顶部一侧安装键盘；

所述支架位于所述键盘一侧，所述支架一侧安装高清显示屏，所述高清显示屏一侧安装背箱，所述支架内部安装Y轴精密导轨，所述Y轴精密导轨顶部安装两个发热板，所述发热板顶部安装芯片分离器，所述芯片分离器顶部安装定位模具，所述定位模具一侧安装高清摄像头，所述定位模具顶部安装X轴移动平台，所述X轴移动平台内部安装同步轮，所述同步轮上方安装可调速电机，所述X轴移动平台一侧安装Z轴移动平台，所述Z轴移动平台安装内部安装精密联轴器，所述精密联轴器一侧安装步进电机，所述步进电机一侧安装X轴精密导轨，所述X轴精密导轨一侧安装Z轴精密导轨。

优选的，所述烤箱内部为密封结构，且所述散热风扇贴近烤箱底部的步进驱动器。

优选的，所述高清摄像头由橡胶软管固定，且高清摄像头正对着芯片分离器。

优选的，所述步进电机通过精密联轴器以及同步轮带动X轴移动平台、Z 轴移动平台、X轴精密导轨、Y轴精密导轨和Z轴精密导轨。

优选的，所述定位模具在BGA芯片放入过后二者间的配合间隙小于 0.02mm。

优选的，所述X轴精密导轨、Y轴精密导轨和Z轴精密导轨的移动方向严格按照三维立体的三个直线方向。

优选的，所述支架上方安装有一对高亮度LED节能灯。

优选的，所述烤箱与所述配电柜之间采用一体化嵌入式的方式安装。