[实用新型]一种手机保护壳有效
申请号: | 201721391232.X | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN207304684U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 鄢永波 | 申请(专利权)人: | 鄢永波 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/04 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人: | 安娜 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 保护 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机配件领域,具体是一种手机保护壳。
背景技术
随着手机的普及,为保护手机外壳完整,延长手机使用寿命,用户对手机保护壳的需求愈加旺盛,但现有手机壳通常仅起到保护手机的作用,其表面可附带的结构有待开发。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、紧凑,具备芯片卡存取和手机支撑的功能的手机保护壳。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种手机保护壳,包括壳体,所述壳体背侧固定设置有一弹性面板,所述弹性面板与所述壳体之间具有容纳芯片卡的卡腔,所述弹性面板的边缘与所述壳体之间留有供芯片卡进出所述卡腔的开口;所述弹性面板中部沿其长度方向设置有一U型弹性元件,所述U型弹性元件包括弹性片和嵌于所述弹性片内的弧形硅钢片,所述弹性片的中部被所述弧形硅钢片撑起呈弧形面,通过按压所述弹性片中部的弧形面,使所述U型弹性元件能够从中间向两侧延展弯曲,形成隆起的弧度。
本实用新型的有益效果是:经过所述开口向所述卡腔插入或取出芯片卡实现芯片卡的存取功能,而按压所述弹性片中部的弧形面,使所述U型弹性元件能够从中间向两侧延展弯曲,形成隆起的弧度,从而支撑起所述壳体,进而实现支撑手机的功能,支撑稳定可靠,且所述U型弹性元件收拢后占据空间小,使得本实用新型结构简单、紧凑。
进一步,所述弹性面板由皮革制成。
采用上述进一步技术方案的有益效果是:利用皮革形变度高的特性,一方面保护芯片不被磕坏,另一方面提高本实用新型的使用舒适度。
进一步,所述弹性面板呈矩形,其边缘与所述壳体的背侧缝合固定在一起。
采用上述进一步技术方案的有益效果是:提高所述弹性面板与所述壳体连接的可靠性。
进一步,所述开口位于所述弹性面板的两长边其中一边对应的边缘。
采用上述进一步技术方案的有益效果是:方便芯片卡经过所述开口向所述卡腔插入或取出芯片卡。
进一步,所述弹性面板对应所述开口的边缘开设有缺口。
采用上述进一步技术方案的有益效果是:利用所述缺口的设置,露出位于所述卡腔内的芯片卡的一部分,进一步提高芯片卡经过所述开口向所述卡腔插入或取出芯片卡的便利性。
进一步,所述U型弹性元件为在所述弹性面板中部切割而成。
采用上述进一步技术方案的有益效果是:进一步提高本实用新型的结构紧凑性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型的后视图;
图2为本实用新型所述U型弹性元件弯曲后的后视图;
图3为图2的右视图;
附图标记:
1-壳体;2-弹性面板;3-缺口;4-U型弹性元件;5-弧形硅钢片
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1、图2和图3所示,一种手机保护壳,包括壳体1,壳体1背侧固定设置有一弹性面板2,弹性面板2与壳体1之间具有容纳芯片卡的卡腔,弹性面板2的边缘与壳体1之间留有供芯片卡进出卡腔的开口;弹性面板2中部沿其长度方向设置有一U型弹性元件4,U型弹性元件4包括弹性片和嵌于弹性片内的弧形硅钢片5,弹性片的中部被弧形硅钢片5撑起呈弧形面,通过按压弹性片中部的弧形面,使U型弹性元件4能够从中间向两侧延展弯曲,形成隆起的弧度。
优选地,弹性面板2由皮革制成。
优选地,弹性面板2呈矩形,其边缘与壳体1的背侧缝合固定在一起。
优选地,开口位于弹性面板2的两长边其中一边对应的边缘。
优选地,弹性面板2对应开口的边缘开设有缺口3,该缺口3呈弧形。
优选地,U型弹性元件4为在弹性面板2中部切割而成。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
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