[实用新型]一种加热炉的真空炉腔有效
申请号: | 201721393830.0 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN207521842U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 金长明;董宁;王雪;叶加圣;曹桂平 | 申请(专利权)人: | 合肥埃科光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K1/008;B23K101/42 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热炉 外层炉壁 小孔 炉壁 内壁 本实用新型 电路 加热装置 摄像探头 双层炉壁 真空炉腔 控制加热装置 连接线 加热炉腔 内层炉壁 情况图像 区域位置 摄取 探头 拉出 两层 外壁 加热 穿过 | ||
本实用新型公开了一种加热炉的真空炉腔,属于加热炉内加热炉腔技术领域,包括由内、外层炉壁构成的双层炉壁结构,外层炉壁内壁上安装摄像探头,在内层炉壁位于探头探视区域位置上开设小孔,加热装置设置在内层炉壁内,所述加热装置所需电路的连接线穿过所述小孔引到内层炉壁、外层炉壁之间并连接到外层炉壁上。本实用新型使用双层炉壁,内壁上方设有小孔,安装在外壁上方的摄像探头可方便地摄取加热炉内情况图像,控制加热装置的电路通过内壁上的小孔集中拉出到两层炉壁之间,可防止加热的高温对电路的损坏。
技术领域
本实用新型涉及加热炉内加热炉腔设计技术领域,特别涉及一种加热炉的真空炉腔。
背景技术
PCB板的焊接在工业中具有重要地位,随着工业的发展和人们对PCB板加工效率及精度要求的提高,人们开始使用回流焊加热炉对工件或PCB板进行焊接。焊接过程是将工件置于加热炉内,焊锡膏放在工件或PCB板表面需要焊接的位置上,当加热炉内温度上升至焊锡熔点时,焊锡融化覆盖在需要焊接的点上,此时再迅速降温,使焊锡快速凝固,便可达到高效率高精度的焊接效果。
但是在热加工工业实际生产中,目前使用的回流焊加热炉进行焊接的过程存在如下缺陷:一是,回流焊加热炉内被加热工件表面的焊锡在加热融化时容易产生气泡或气孔,在降温凝固时,这些气泡或气孔使得焊锡无法完全覆盖需要焊接的点,导致电路发生短路或者断路,影响工件和PCB板的正常功能;二是,需要焊接的工件和电子元器件在加热炉内的高温环境下会加速氧化,影响正常电路的功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种加热炉的真空炉腔,以在对工件或PCB板进行焊接时,避免高温对电路造成的损坏。
为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案为:包括由内、外层炉壁构成的双层炉壁结构,外层炉壁内壁上安装摄像探头,在内层炉壁位于探头探视区域位置上开设小孔,加热装置设置在内层炉壁内,所述加热装置所需电路的连接线穿过内层炉壁旁侧开设的密封孔引到内层炉壁、外层炉壁之间并连接到外层炉壁上。
其中,所述摄像探头开设在所述外层炉壁内壁中线位置,所述小孔开设于摄像探头正下方的内层炉壁上。
其中,所述的小孔密封有隔热玻璃。
其中,所述内层炉壁和外层炉壁之间填充空气,内层炉壁内为真空。
与现有技术相比,本实用新型存在以下技术效果:本实用新型使用双层炉壁,内壁上方设有小孔,安装在外壁上方的摄像探头可方便地摄取加热炉内情况图像,控制加热装置的电路通过内壁上的小孔集中拉出到两层炉壁之间,可防止加热的高温对电路的损坏。
附图说明
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式进行详细描述:
图1是本实用新型中一种加热炉的真空炉腔的结构示意图。
具体实施方式
为了更进一步说明本实用新型的特征,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。所附图仅供参考与说明之用,并非用来对本实用新型的保护范围加以限制。
如图1所示,本实施例公开了一种加热炉的真空炉腔,包括由内层炉壁1、外层炉壁2构成的双层炉壁结构,外层炉壁2内壁上安装摄像探头3,在内层炉壁1位于摄像探头3探视区域位置上开设小孔4,加热装置设置在内层炉壁1内,加热装置所需电路的连接线穿过加热炉内壁旁侧的密封孔6引到内层炉壁1、外层炉壁2之间并连接到外层炉壁2上。其中,将摄像探头3安装在外层炉壁2上方,可防止高温对相机探头造成损坏。将加热板5及加热管处于内炉中,控制加热板5和加热管等电路系统及连接线8统一通过内壁的密封孔6穿到外层,防止高温对电路造成损害。
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