[实用新型]一种SIM卡类芯片测试插座

说明书

本实用新型公开了一种SIM卡类芯片测试插座，包括测试座，测试座的一侧与壳体的一侧可旋转连接，壳体上在与测试座连接的一侧的相对一侧设置有可旋转的锁定件，壳体与测试座之间设有压板，壳体中间设有圆柱形的第一中空部，中空部的内壁上设有内螺纹，第一中空部内设置有压圈，压圈上设置有与内螺纹相匹配的外螺纹，压圈上设有测试盖，压板与壳体之间设有保持板，保持板与壳体下端面固定连接，保持板上开设有圆柱形的第二中空部，沿着第二中空部的内圈设有台阶，台阶上设有与压圈相匹配的滚动轴承，能够方便取放和定位，不产生刮痕且不影响卡片测试参数及机械强度。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种SIM卡类芯片测试插座。

背景技术

随着集成电路功能的不断专业化和集成化，模块化的设计逐步成为市场的主流。近年来，数据的大规模传输要求得越来越普及，很多芯片都要经过超高频的测试，怎样避免信号之间的干扰，怎样减小电信号通过时的损耗，是芯片高频测试的关键，这就对芯片测试插座提出了越来越高的要求。

传统测试插座原理：将待测芯片放入测试插座内，依靠探针的头部刺破含接球的氧化层，保证芯片的每一个引脚通过探针与电路板上的每一个焊接盘接触良好进行电测试。

由于SIM芯片外形尺寸较大，故接触卡片是采用插卡式的测量方式，传统的插卡式测试夹具采用带弹簧的夹子式夹具固定SIM芯片，在插/取卡将SIM芯片从夹子缝隙将夹子撑开插入/抽出夹具，会对卡片造成很深的划痕，使卡片外观检验失效，因而可以发现现有的SIM卡类芯片测试，需要测试接触卡片上的信号，这样会导致芯片产生刮痕，而且还会影响芯片的测试参数以及机械强度。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种SIM卡类芯片测试插座，能够方便取放和定位，不产生刮痕且不影响卡片测试参数及机械强度。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SIM卡类芯片测试插座，包括测试座，所述测试座的上侧设置有壳体，所述测试座的一侧与所述壳体的一侧通过旋转机构连接，所述壳体上在与所述测试座连接的一侧的相对一侧设置有可旋转的锁定件，所述测试座上设有与所述锁定件相匹配的卡扣，所述壳体与测试座之间设有压板，所述壳体中间设有圆柱形的第一中空部，所述第一中空部的内壁上设有内螺纹，所述第一中空部内设置有压圈，所述压圈上设置有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述压圈上设有测试盖，所述压板与壳体之间设有保持板，所述保持板与壳体下端面固定连接，所述保持板上开设有圆柱形的第二中空部，沿着所述第二中空部的内圈设有台阶，所述台阶上设有与所述压圈相匹配的滚动轴承。

进一步地，所述壳体在所述锁定件的两侧分别设有两个凸块，所述两个凸块上设有能供销贯穿的第一销孔，所述锁定件的两侧分别设有与第一销孔相对应的第二销孔，所述锁定件与壳体之间还设有第一弹簧。

进一步地，所述保持板的四角处均设有第一安装孔，所述壳体下端面设有与所述第一安装孔相配合的第一定位孔，所述第一安装孔与第一定位孔之间通过螺丝固定连接，所述螺丝上套设有第二弹簧。

进一步地，所述压板通过对称分布的螺钉与所述保持板下端面固定连接。

进一步地，所述测试座内还设置有芯片导向板，所述芯片导向板的中心处开设有芯片通孔，信号传输探针和接地测试探针均设置在所述芯片通孔内。

进一步地，所述旋转机构包括设置在所述测试座上的第二定位孔和设置在所述壳体上与第二定位孔相配合的第二安装孔，所述第二定位孔与第二安装孔之间通过销轴连接。

本实用新型提供的一种SIM卡类芯片测试插座，采用拼装式结构，将SIM芯片插入夹具后，再由测试盖和测试座固定，弹簧针与SIM芯片接触部分将信号引导至测试主板上，避免产生刮痕使SIM芯片失效，最大限度地方便测试人员的取放，确认测试信号稳定输入。

附图说明