[实用新型]一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器

说明书

本实用新型公开了一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器，由双面印刷线路板制成，PCB板背面为整面铜层，PCB板正面线路包括合路端口、第一分频端口、第二分频端口、第三分频端口、3G&4G通路和5G通路，其中：所述3G&4G通路和5G通路通过T型结在合路端口处合路；所述5G通路由一个高通滤波器构成，并连接到第三分频端口；所述3G&4G通路由一个第一低通滤波器、3G&4G低频段通路和3G&4G高频段通路三部分通过T型结组成；所述3G&4G低频段通路由一个第二低通滤波器构成，并连接到第一分频端口；所述3G&4G高频段通路由一个带通滤波器构成，并连接到第二分频端口。

技术领域

本实用新型涉及天线及微波技术领域，特别涉及一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器。

背景技术

随着移动通信技术的发展，现有基站的站点密集部署，已经造成基站选址愈发困难。3G和4G多系统共存将会持续很长一段时间。为了降低站址成本，多系统共天馈方案可以很好的解决建站成本的问题，因此多频天线应运而生。

合路器是现代通信系统收发信机中的关键组成部分，它的性能好坏直接关系着整个通信系统。

通过采用合路器，可以有效实现不同系统的多路信号，共用一套宽带天线。而合路器是多频天线的一个核心部件，现有基站天线内置合路器多采用微带合路器方案，主要是加工方便，成本低，体积小，便于集成。而传统的微带合路器都是由滤波器和匹配电路组成，然而对于多频微带合路器来说，匹配电路的设计将变得尤为复杂，且匹配电路的存在也增加了合路器的尺寸。目前的微带合路器，基本都是双频三端口合路器，最主要的应用场景是3G系统的TD-SCDMA和4G系统的TD-LTE两个制式的信号合路，也就是通常所说的FAD频段微带合路器。随着5G技术的飞速发展及5G频谱的公布，可以预见的是，很快将会面临5G系统和4G乃至3G多系统共用天馈资源的问题，因此，目前的双频三端口合路器将无法使用，亟需解决更多频段的合路问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器，解决5G系统和4G乃至3G多系统共用天馈资源的问题。

为了达到上述实用新型目的，解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器，由双面印刷线路板制成，PCB板背面为整面铜层，PCB板正面线路包括合路端口、第一分频端口、第二分频端口、第三分频端口、3G&4G通路和5G通路，其中：

所述3G&4G通路和5G通路通过T型结在合路端口处合路；

所述5G通路由一个高通滤波器构成，并连接到第三分频端口；

所述3G&4G通路由一个第一低通滤波器、3G&4G低频段通路和3G&4G高频段通路三部分通过T型结组成；

所述3G&4G低频段通路由一个第二低通滤波器构成，并连接到第一分频端口；

所述3G&4G高频段通路由一个带通滤波器构成，并连接到第二分频端口。

进一步的，所述第一低通滤波器和高通滤波器均采用5阶带通滤波器。

进一步的，所述第二低通滤波器和带通滤波器采用3阶滤波器。

优选的，所述开路枝节均采用入/4阶梯阻抗谐振器。

进一步的，所述PCB板选用介电常数在2.5～3.5之间性能较好的高频板。