[实用新型]一种具有防翘功能的四层电路板

说明书

本实用新型公开了电路板技术领域的一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板，所述芯板顶部与底部分别通过粘接层连接有上树脂胶片和下树脂胶片，所述上树脂胶片顶部设有外层覆铜板，所述外层覆铜板顶部设有外层喷锡板，所述下树脂胶片底部设有内层覆铜板，所述内层覆铜板底部设有内层喷锡板，所述外层覆铜板底部四角处与内层覆铜板顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉，该装置结构简单，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性，所述上树脂胶片和下树脂胶片的厚度不相等，有效地避免了电路板弯翘，所述外层喷锡板顶部设置有抗氧化薄膜，有效的提高了电路板的抗氧化性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有防翘功能的四层电路板。

背景技术

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业三个百分点左右，从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善，电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构建的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电磁产品功能得到了增强，应用也越来越广泛，但还存在一些电路板在经过后续的高温烘烤工艺后会出现严重的弯翘现象，为此，我们提出一种具有防翘功能的四层电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防翘功能的四层电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板弯翘的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板，所述芯板顶部与底部分别通过粘接层连接有上树脂胶片和下树脂胶片，所述上树脂胶片顶部设有外层覆铜板，所述外层覆铜板顶部设有外层喷锡板，所述下树脂胶片底部设有内层覆铜板，所述内层覆铜板底部设有内层喷锡板，所述外层覆铜板底部四角处与内层覆铜板顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉，且所述上树脂胶片与下树脂胶片上均开设有与热沉相匹配的凹槽。

优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔直径为0.2mm。

优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有焊盘，且焊盘到板边距离为0.15mm，且焊盘上的凸台锣板公差在+/-0.1mm，V割后分半公差在+/-0.15mm。

优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，并且外层喷锡板和内层喷锡板的面板厚公差为+0.15/-0mm。

优选的，所述上树脂胶片的厚度大于所述下树脂胶片的厚度，且上树脂胶片与下树脂胶片上均开设有与热沉相匹配的凹槽。

优选的，所述外层喷锡板顶部设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

A.该装置的外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性；

B.该装置内部的上树脂胶片的厚度大于所述下树脂胶片的厚度，且所述上树脂胶片与下树脂胶片上均开设有与“T”型的热沉相匹配的凹槽，不仅便于抵消残铜率所产生的应力，还加固树脂胶片与电路板的贴合，更能够吸收电路板工作时产生的热量，有效降低电路板的内应力，避免了电路板开翘；

C.该装置表面设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1芯板、2粘接层、3上树脂胶片、4下树脂胶片、5外层覆铜板、6外层喷锡板、7内层覆铜板、8内层喷锡板、9热沉。