[实用新型]一种烧结砖有效

专利信息
申请号: 201721399979.X 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207538295U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 席景友 申请(专利权)人: 中节能国环新型材料有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301914*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 砖体 空腔 流水通道 烧结砖 填充体 本实用新型 底部连通 空腔内部 空腔下部 上部表面 速度比较 外部开口 下端开口 一端开口 砖体底面 传统的 实心砖 砖制品 上端 连通 渗漏 积水
【说明书】:

本实用新型属于砖制品领域,尤其是涉及一种烧结砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的中部设置有空腔,所述砖体的上部设置有上流水通道且砖体的下部设置有下流水通道,所述上流水通道的一端与空腔的上部连通且其另一端开口于砖体的上部表面,所述下流水通道的上端与空腔的底部连通且其下端开口于砖体底面,所述空腔的一端在砖体的外部开口,所述空腔内部设置密度小于水密度的填充体,所述填充体的体积小于空腔的体积且填充体下部的形状与空腔下部的形状相同。烧结砖的内部存在流水通道,相对于传统的实心砖,积水渗漏的速度比较快。

技术领域

本实用新型属于砖制品领域,尤其是涉及一种烧结砖。

背景技术

烧结砖是指以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为原料,经成型和高温焙烧而制得的用于砌筑承重和非承重墙体的砖的统称,根据原料不同分为烧结粘土砖、烧结粉煤灰砖、烧结页岩砖等,广泛的应用于垒砌墙体和铺装地面。用于铺装地面的烧结砖均为实心砖,当地面上存在积水时,积水只能透过实心砖之间拼砌的缝隙向地下渗,积水渗漏的速度比较慢,因此,有必要对现有技术进行改进。

发明内容

本实用新型提供了一种烧结砖,烧结砖的内部存在流水通道,相对于传统的实心砖,积水渗漏的速度比较快。

本实用新型所采用的技术方案为:

一种烧结砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的中部设置有空腔,所述砖体的上部设置有上流水通道且砖体的下部设置有下流水通道,所述上流水通道的一端与空腔的上部连通且其另一端开口于砖体的上部表面,所述下流水通道的上端与空腔的底部连通且其下端开口于砖体底面,所述空腔的一端在砖体的外部开口,所述空腔内部设置密度小于水密度的填充体,所述填充体的体积小于空腔的体积且填充体下部的形状与空腔下部的形状相同;所述砖体上部的一侧设置有凸起,所述砖体上部的另一侧设置有与凸起的形状相配合的凹陷,所述上流水通道在砖体的上部表面的开口位于凸起的下部且开口成倾斜状。

所述砖体的一侧设置有隔板,所述隔板位于上流水通道在砖体的上部表面的开口的下方,所述砖体的另一侧设置有与所述隔板相对应的隔板凹槽。

所述上流水通道为水平通道,所述下流水通道为竖直的通道。

所述空腔为水平的圆柱状。

所述填充体为圆柱体。

所述砖体的顶部设置有饰面层。

所述砖体的内部设置有空心腔,所述空心腔的内部设置有十字形的支撑件。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型在烧结砖的内部存在流水通道和空腔,积水既可以沿砖体之间拼砌的缝隙下渗,也可以沿流水通道和空腔下渗,积水渗漏的速度比传统的实心砖提高2-3倍,积水渗漏的速度比较快;

2、空腔内部设置密度小于水密度的填充体,填充体在空腔内部存在积水时上浮,使积水能够下渗;由于填充体下部的形状与空腔下部的形状相同,当不存在积水时,填充体封堵在下流水通道与空腔的接口部位,可以减少砖体下方水体的异味向砖体上方的扩散量;

3、凸起与凹陷的设置,砖体可以直接拼砌在一起,无需在接缝部位填充水泥,节约安装费用;

4、上流水通道在砖体的上部表面的开口位于凸起的下部且开口成倾斜状,降低垃圾、碎屑等污物进入上流水通道的机率,防止上流水通道封堵;

5、隔板的设置,可以减少砖体下方的污物伴随积水向砖体之间的缝隙上流入上流水通道内,降低上流水通道的封堵机率;

6、空腔为水平的圆柱状,填充体为圆柱体,易于制作;

7、砖体的顶部设置有饰面层,增强砖体的装饰作用,外形更加美观;

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