[实用新型]自动化硅片顶出承载机构有效
| 申请号： | 201721400957.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207303059U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 任景洲 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫宇光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动化 硅片 承载 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种自动化硅片顶出承载机构，其包括用于放置硅片的花篮以及设于花篮底部的硅片顶升机构，其特征在于：所述花篮的一侧边缘设有硅片顶升导向部，所述硅片顶升导向部包括复数个沿竖直方向平行等间隔分布的第一隔片，相邻两个所述第一隔片之间构成硅片导向槽。
2.根据权利要求1所述的自动化硅片顶出承载机构，其特征在于：所述花篮包括前端板、后端板和花篮侧板，所述花篮侧板上平行等间隔分布有复数个第二隔片，相邻两个所述第二隔片之间构成硅片卡槽。
3.根据权利要求2所述的自动化硅片顶出承载机构，其特征在于：相邻两个所述第二隔片之间的间距大于4.5mm。
4.根据权利要求2所述的自动化硅片顶出承载机构，其特征在于：相邻两个所述第二隔片之间的间距为4.76mm。
5.根据权利要求1所述的自动化硅片顶出承载机构，其特征在于：所述硅片顶升导向部与花篮的一侧边缘转动连接。
6.根据权利要求1所述的自动化硅片顶出承载机构，其特征在于：相邻两个所述第一隔片之间的间距大于4.5mm。
7.根据权利要求6所述的自动化硅片顶出承载机构，其特征在于：相邻两个所述第一隔片之间的间距为4.76mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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