[实用新型]一种用于管脚不对称的元器件的回流焊接治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及回流焊工具技术领域，具体涉及用于管脚不对称的元器件的回流焊接治具。

背景技术

电路板是各种设备中常见的一部分结构组成，但是电路板中往往有管脚不对称的电子元器件，这种电子元器件在进行回流焊接时，由于两侧的引脚受到焊锡的拉边不一致, 导致电子元器件焊接后发生一侧不平、上翘的现像发生，影响电子元器件焊接存在焊接不牢等可靠性问题，影响到终端使用。

实用新型内容

本实用新型针对上述不足，提供一种改善电子元器件焊接不平、上翘的治具。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于管脚不对称的元器件的回流焊接治具，包括载具和压条，所述压条将待焊接的电路板按压固定在载具上；所述压条下面设置有多个第一定位槽，所述载具上面设置有多个第二定位槽，所述第一定位槽用于待焊接管脚不对称元器件的定位，所述第二定位槽用于PCB板的定位，所述第一定位槽和第二定位槽位置相适配。

进一步地，所述压条上设置有多个定位孔，所述载具上设置有多个定位柱，所述定位孔与定位柱位置和大小相匹配。

进一步地，所述压条下面的两端设置有固定装置，每个所述固定装置上设置有一个定位孔。

进一步地，所述定位孔和定位柱均设置有磁铁，且定位孔和定位柱相配合时相对的磁极相异。

进一步地，所述的载具设置有多个散热孔。

进一步地，所述载具正面或背面的四周设置有加强边框。

进一步地，所述的加强边框与载具一体成型。

进一步地，所述载具和压条均为耐氧化钢材质。

本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：通过设置压于待焊接管脚不对称元器件上的压条及压条上的第一定位槽和第二定位槽，避免了管脚不对称的元器件回流焊接时的一侧上翘；压条上设置定位孔、载具上设置定位柱，意见压条和载具上分别设置磁铁，更好的按压住将待焊接管脚不对称元器件；载具上设置散热孔，实现了回流焊完成后快速降温；载具上设置加强边框，提升载具的强度，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中用于管脚不对称的元器件的回流焊接治具放入待焊接电路板的剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中用于管脚不对称的元器件的回流焊接治具放入待焊接电路板的俯视结构示意图。

附图标记说明：1-压条，11-固定装置，111-固定孔，12-第一定位槽，2-载具，21-定位柱，22-散热孔，23-第二定位槽，24-加强边框，31-待焊接管脚不对称元器件，32-PCB板。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例一

请参阅图1和图2，一种用于管脚不对称的元器件的回流焊接治具，包括载具2和压条1，所述压条1将待焊接的电路板按压固定在载具2上；所述压条1下面设置有多个第一定位槽12，所述载具2上面设置有多个第二定位槽23，所述第一定位槽12用于待焊接管脚不对称元器件的定位，所述第二定位槽23用于PCB板的定位，所述第一定位槽12和第二定位槽23位置相适配。通过相互适配的第一定位槽12和第二定位槽23将待焊接管脚不对称元器件和PCB定位，PCB和待焊接管脚不对称元器件之间通过预先印刷在PCB焊盘上的锡膏粘连，再通过压条1的重力按压固定，在通过回流炉焊接时待焊接管脚不对称元器件由于压条1的压力作用和第一定位槽12的限制，不会产生不平、上翘的不良现象。