[实用新型]一种抗菌鞋底有效

专利信息
申请号: 201721406195.5 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN207383656U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 陈荣华;储招营;金笔 申请(专利权)人: 温州市小林鞋材有限公司
主分类号: A43B13/00 分类号: A43B13/00;A43B13/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗菌 鞋底
【说明书】:

本实用新型公开了一种抗菌鞋底,其技术方案要点包括鞋底本体,所述鞋底本体的前端设置有下底层,所述下底层内嵌有上端与所述下底层上端齐平的干燥层,所述干燥层的上端设置有与所述下底层固定连接的上盖层,所述下底层上设置有穿过所述上盖层的启闭件,所述启闭件受压后连通所述干燥层与所述上盖层的上端。本实用新型具有在脚踩在鞋底本体上时,脚的前掌部位对启闭件形成向下的挤压力,进而将使得干燥层与上盖层的上端连接,进而在脚部冒汗时,干燥层对上盖层上端的汗液进行吸收,进而降低上盖层上端的空气湿度,抑制细菌滋生,从而起到保护脚部安全的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种鞋底,更具体地说它涉及一种抗菌鞋底。

背景技术

鞋底一般是由外底、中底与鞋跟等组成。且其材料共通的特性为具备耐磨、耐水、耐热等化学性质,且应当具备良好的弹性、不易发生形变、保温等特性以增加鞋底的穿着舒适度。

公告号为CN205492764U的中国专利公开了一种抗菌鞋底,包括鞋底底层,所述鞋底底层上设置有支撑层,所述支撑层上侧设置有树脂缓冲层,所述树脂缓冲层上设置有磁性材料层,在所述磁性材料层的上表面从下至上依次贴合有负离子纤维层、透气层和布料面层。

但是该抗菌鞋底在穿着时,无法去除脚部产生的汗水,进而将导致鞋子内部因湿度升高而细菌滋生,影响到脚部的健康,有待改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种抗菌鞋底,该鞋底具有抑制细菌生长的效果。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种抗菌鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体的前端设置有下底层,所述下底层内嵌有上端与所述下底层上端齐平的干燥层,所述干燥层的上端设置有与所述下底层固定连接的上盖层,所述下底层上设置有穿过所述上盖层的启闭件,所述启闭件受压后连通所述干燥层与所述上盖层的上端。

通过采用上述技术方案,在脚踩在鞋底本体上时,脚的前掌部位对启闭件形成向下的挤压力,进而将使得干燥层与上盖层的上端连接,进而在脚部冒汗时,干燥层对上盖层上端的汗液进行吸收,进而降低上盖层上端的空气湿度,抑制细菌滋生,从而起到保护脚部安全的作用。

本实用新型进一步设置为:所述下底层位于所述干燥层的外周一侧设置有凹槽,所述上盖层的底部设置有与所述凹槽相匹配的凸条。

通过采用上述技术方案,上盖层通过凸条卡入凹槽内进而固定在下底层上,进而对干燥层进行包裹,当将上盖层取下后,可将干燥层从下底层内取出后更换,从而起到提升该鞋底本体的实用性的作用。

本实用新型进一步设置为:所述凹槽的底部设置有卡接凹槽,所述凸条上设置有与所述卡接凹槽相匹配的卡接凸起。

通过采用上述技术方案,卡接凸起卡入卡接凹槽后,起到提升上盖层与下底层的连接稳固性的作用,从而避免在穿着时上盖层与下底层分离而影响鞋子的穿着。

本实用新型进一步设置为:所述启闭件包括柱体以及插接在所述柱体内的升降块,所述升降块的底部固定连接有与所述下底层固定连接的弹性支撑体,所述柱体上设置有干燥孔,所述升降块的上端成圆弧状且从上盖层上凸出,当所述升降块的顶端与所述上盖层的上侧齐平时,所述干燥孔与所述上盖层上端完全连接。

通过采用上述技术方案,当脚对升降块施压时,弹性支撑体发生形变进而使得升降块在柱体内下降,从而令干燥孔起到连接干燥层与上盖层上端的作用,从而在穿着利用该鞋底本体制作的鞋体时,干燥层才起到干燥吸附的作用,提升干燥层的使用率。

本实用新型进一步设置为:所述柱体的底部设置有滑移槽,所述升降块设置有在所述滑移槽内垂直升降的滑移盘。

通过采用上述技术方案,在升降块做垂直升降时,滑移盘在滑移槽内移动,进而在限制升降块移动方向的同时起到避免升降块从柱体内脱离而出的作用。

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