[实用新型]一种芯片的成测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片的成测系统。

背景技术

目前，随着科技的反正，越来越多的芯片应用到人们的生活中，芯片的测试效率也变的尤为重要。

现有的芯片测试，通过成测系统、分选机以及上位机实现。分选机将待测芯片滑入卡槽后，向成测系统发送测试信号，成测系统根据上位机发送的测试指令格式判断芯片接口，使用相应的通信接口对待测芯片进行测试。测试完成后，将测试结果发送给上位机以及分选机。

基于此，本发明创造的发明人发现，现有的成测系统在生产或测试流水线上只能通过一种接口对芯片进行测试，若要测试多种芯片需要设置多个成测系统，成本高且测试效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片的成测系统，以克服现有技术中的成测系统在只能通过一种接口对芯片进行测试，测试成本高且效率较低的技术问题。

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种芯片的成测系统，包括主控板；所述主控板包括：主控芯片、ST8024芯片、电平转化芯片、D型连接器；所述主控芯片通过通用同步/异步串行接收/发送器USART与ST8024芯片相连接，所述ST8024芯片与第一待测芯片相连接；所述主控芯片通过第二串行外设接口与所述电平转化芯片相连接，所述电平转化芯片与第二待测芯片相连接；所述主控芯片通过通用输入/输出GPIO接口与所述D型连接器相连接，所述D型连接器用于与分选机通信；所述主控芯片用于接收测试指令，并在接收到分选机发送的测试信号后，对第一待测芯片和/或第二待测芯片进行测试。

在一种可能的实现方式中，所述主控板还包括安全数码卡SD卡槽；所述主控芯片通过第一串行外设接口与所述SD卡槽通信连接，所述SD卡槽用于与SD卡相连接。

在一种可能的实现方式中，所述主控板还包括第一RJ45接口；所述成测系统还包括：第一接口板；所述ST8024芯片与所述第一RJ45接口相连接，所述第一RJ45接口与所述第一接口板相连接，所述主控芯片通过所述第一接口板与第一待测芯片相连接。

在一种可能的实现方式中，所述主控板还包括第二RJ45接口；所述成测系统还包括：第二接口板；所述电平转化芯片与所述第二RJ45接口相连接，所述第二RJ45接口与所述第二接口板相连接，所述主控芯片通过所述第二接口板与第二待测芯片相连接。

在一种可能的实现方式中，所述第一接口板上设置有第三RJ45接口以及与所述第三RJ45接口匹配的野口座；所述第一RJ45接口与第三RJ45接口相连接；所述与第三RJ45接口匹配的野口座与分选机的金手指板相连接，用于使所述主控芯片与分选机上的所述第一待测芯片连通。

在一种可能的实现方式中，所述第二接口板上设置有第四RJ45接口以及与所述第四RJ45接口匹配的野口座；所述第二RJ45接口与第四RJ45接口相连接；所述与第四RJ45接口匹配的野口座与分选机的金手指板相连接，用于使所述主控芯片与分选机上的所述第二待测芯片连通。

在一种可能的实现方式中，所述第一接口板上还设置有第五RJ45接口以及与所述第五RJ45接口匹配的野口座；所述第二RJ45接口与第五RJ45接口相连接；所述与第五RJ45接口匹配的野口座与分选机的金手指板相连接。

在一种可能的实现方式中，所述主控芯片为SMT32F103芯片。

由此，本实用新型提供的芯片的成测系统，包括主控板；所述主控板包括：主控芯片、ST8024芯片、电平转化芯片、D型连接器；所述主控芯片通过通用USART通信接口与ST8024芯片相连接，所述ST8024芯片与第一待测芯片相连接；所述主控芯片通过第二串行外设接口与所述电平转化芯片相连接，所述电平转化芯片与第二待测芯片相连接；所述主控芯片通过通用输入/输出GPIO接口与所述D型连接器相连接，所述D型连接器用于与分选机通信；所述主控芯片用于接收测试指令，并在接收到分选机发送的测试信号后，对第一待测芯片和/或第二待测芯片进行测试，可以实现自动完成具有ISO7816和SPI接口的芯片的出厂功能测试和可靠性测试，提高了芯片的测试效率并且降低测试成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的芯片的成测系统的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的测试流程图；

图3为本实用新型实施例二提供的芯片的成测系统的结构示意图。

具体实施方式