[实用新型]一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置

说明书

本实用新型涉及一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，目的提高电流均匀性，克服上述无法电镀密集孔镀铜，通过提高电流分布均匀性来提高产品铜厚均匀性，提高电镀流程的能力。本实用新型PP挡板、药液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成，设置在电镀的阴阳两极之间，装置长230cm*宽40cm*0.8cm,挡板高度设置到40cm，降低高电流区电流密度，垂直位电镀槽液面以下，深度为5‑10cm，挡板材质为PP板，含有若干槽液对流孔，对流孔水平间20cm，垂直间距5cm，以提高电流密度分布均匀性，在电镀槽壁增加设置可调卡孔，装置本身设置卡槽，卡孔卡槽可合件可组合一个固定整体，达到可根据产品需求调结其在槽体内的深度位置。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB高纵横比多层印制电路板电镀铜制作，尤其适用于PCB板厚孔径比达到12：1以上、板面孔分布不均匀产品。

背景技术

传统的垂直电镀生产槽体内存在电流分布高低不等、且极差较大的现象，不能保证电镀后孔内、板面铜厚均匀，出现孔内铜厚两头厚中间溥，板面孤立线路镀铜过厚现象，导致产品孔内铜厚不足镀夹膜、蚀刻不净等PCB品质异常。

实用新型内容

本实用新型技术的目的提高电流均匀性，克服上述无法电镀密集孔镀铜，通过提高电流分布均匀性来提高产品铜厚均匀性，提高电镀流程的能力。

本实用新型装置由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成，所述装置由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成；其中，所述槽液对流孔设于所述PP 挡板上，所述PP挡板的两端设有所述挡板卡槽和挡板卡孔。

本实用新型装置设置在电镀的阴阳两极之间，装置长230cm*宽40cm*0.8cm,挡板高度设置到40cm，用以降低高电流区电流密度。

本实用新型设置于电镀液面以下，深度为5-10cm,挡板材质为PP板。

本实用新型装置含有槽液对流孔，

本装置含有的槽液对流孔水平间距20cm，垂直间距5cm，以提高电流密度分布均匀性。

本实用新型装置在电镀槽壁增加设置可调挡板卡孔，装置本身设置挡板卡槽，卡孔卡槽组合件可调结组合成一个固定整体，达到可根据产品需求调结其在槽体内的深度位置。

与现有技术相比，本技术的优点：

本实用新型产品，可根据PCB产品结构、及性能要求调结其位于槽体的深度位置。

相对以传统技术，本技术使用后产品的电镀均匀性显著提升，减少铜阳极损耗，产品加工成本明显降低。

本装置技术提高电镀的制程能力，可用于纵横比12：1及以上的PCB产品批量制作，适用于小孔厚板产品制作。

本装置技术提高电镀均匀性，可适用于制作线宽间距3/3mil或精细线路制作。

附图说明

本实用型技术可调结深度实现密集孔PCB电镀装置与电镀槽组合如图1，图2 为本装置主体结构。

具体实施方式

下面说明书附图和具体实施对本实用新型进行详细说明。

图1本实用新型由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔，卡槽与卡孔组合可以控制挡板高度。

图2本实用新型挡板，在挡板上设置与槽内电流密度分布相对应的槽液对流孔。

如图1和图2所示，1、槽液对流孔；2、PP挡板；3、电镀阳极；4、电镀槽槽壁；5、高度可调节装置；6、挡板卡槽；7、挡板卡孔。

实施例