[实用新型]一种半导体温度控制装置

权利要求书

1.一种半导体温度控制装置，其特征在于：所述半导体温度控制装置（100）包括热传递组件（10）、制冷片散热组件（20）和热端散热组件（30），所述热传递组件（10）包括制冷片（11）、陶瓷板（12）、热端（13）和冷端（14），所述制冷片（11）之间连接有陶瓷板（12），所述制冷片（11）的上端设置有热端（13）、所述制冷片（11）的下端设置有冷端（14）；

所述制冷片散热组件（20）包括元件散热栅板（21）和冷却扇（22），所述元件散热栅板（21）固定在制冷片（11）的外表壁，所述冷却扇（22）固定在制冷片（11）的一侧，所述热端散热组件（30）包括热端冷却栅板（31）、冷却水管（32）和换热器（33），所述热端冷却栅板（31）固定在热端（13）上，所述热端冷却栅板（31）内交错卡合有冷却水管（32），所述换热器（33）固定在冷却水管（32）的端部，所述换热器（33）包含回水管进口（331）、入水管进口（332）、回水流道（333）、入水管出口（334）、回水管出口（335）和入水流道（336）；

所述回水管进口（331）与回水管出口（335）之间通过回水流道（333）连接，所述入水管进口（332）与入水管出口（334）之间通过入水流道（336）连接，所述入水流道（336）和回水流道（333）的外侧均设置有橡胶圈，所述回水管进口（331）与入水管出口（334）均与冷却水管（32）连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体温度控制装置，其特征在于：所述换热器（33）内共设置有五层换热板，且换热板之间通过密封圈连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体温度控制装置，其特征在于：所述制冷片（11）共设置有两个，且两个制冷片（11）分别安装在陶瓷板（12）的上下表面，所述制冷片（11）包括导流板（111）和接线端子（112），所述制冷片（11）的两端均连接有导流板（111），所述导流板（111）的一侧固定有接线端子（112）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体温度控制装置，其特征在于：所述冷却水管（32）呈蛇形安装在热端冷却栅板（31）的间隙中，且分布有上下两层。

5.根据权利要求1所述的一种半导体温度控制装置，其特征在于：所述冷却扇（22）包括防尘网（221）和固定螺钉（222），所述冷却扇（22）与制冷片（11）之间通过固定螺钉（222）固定连接，所述防尘网（221）与冷却扇（22）之间可拆卸连接。