[实用新型]一种组合焊盘以及印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种组合焊盘以及印刷电路板：所述组合焊盘包括普通焊盘和偷锡焊盘，所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上；所述印刷电路板包括印刷电路板本体，以及设置在所述印刷电路板本体上的焊盘，所述焊盘至少包括第一种焊盘，所述第一种焊盘为所述的组合焊盘。所述组合焊盘上的所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上，在组合焊盘焊锡的过程中，普通焊盘上多余的焊锡能够直接流进偷锡焊盘中进行脱锡，避免了现有技术中的跨焊盘脱锡现象，从而达到了更好的脱锡效果；所述印刷电路板上设置有所述的组合焊盘，使得印刷电路板在过板焊锡的过程中能够有效地避免了焊接元器件引脚之间的连锡问题，提高了印刷电路板过板焊锡的良率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种组合焊盘以及印刷电路板。

背景技术

相关技术中，普通焊盘和偷锡焊盘均独立设置，且印刷电路板上的偷锡焊盘独立设置在普通焊盘的后面。

如图1所示，普通焊盘2.0和偷锡焊盘2.0均独立设置，印刷电路板10.0上的偷锡焊盘2.0独立设置在普通焊盘2.0的后面（如图1中示出的右边），在印刷电路板10.0沿着空心箭头方向过板的过程中，焊锡将从空心箭头方向第一个（如图1中示出的最左边一个）普通焊盘2.0脱离到下一个普通焊盘2.0，直至脱离到空心箭头方向的最后一个（如图1中示出的最右边一个）普通焊盘2.0上进行焊锡，焊锡结束后，空心箭头方向最后一个（如图1中示出的最右边一个）普通焊盘2.0中多余的焊锡需要通过脱锡甩出印刷电路板，此时，多余的焊锡在印刷电路板过板时所产生的甩出力的作用下，跨出空心箭头方向最后一个（如图1中示出的最右边一个）普通焊盘2.0，进入到偷锡焊盘2.0中进行脱锡。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题：

在多余的焊锡跨出普通焊盘2.0，进入到偷锡焊盘2.0的过程中，焊锡会受到普通焊盘2.0的阻碍作用，使得脱离速度减小，影响了脱锡效果，从而使得多余的焊锡过多滞留在普通焊盘2.0中，造成了印刷电路板上焊接元器件引脚之间相互连锡，从而降低了过板焊锡的良率。

实用新型内容

本实用新型旨在解决在焊锡过程中存在的问题之一，提出了一种组合焊盘以及印刷电路板，组合焊盘上的偷锡焊盘一体设置在普通焊盘上，在组合焊盘焊锡的过程中，普通焊盘上多余的焊锡能够直接流进偷锡焊盘中进行脱锡，避免了现有技术中的跨焊盘脱锡现象，从而达到了更好的脱锡效果。印刷电路板上设置有组合焊盘，使得印刷电路板在过板焊锡的过程中，能够有效地避免了焊接元器件引脚之间的连锡问题，提高了印刷电路板过板焊锡的良率。

根据本实用新型实施例的组合焊盘，所述组合焊盘包括普通焊盘和偷锡焊盘，所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上。

在一些实施例中，所述偷锡焊盘与所述普通焊盘相交于两点，所述偷锡焊盘以所述两点的连线为边界线，沿着远离所述普通焊盘的方向内缩设置。

在一些实施例中，所述偷锡焊盘设置为轴对称形状，所述偷锡焊盘的对称轴平行于所述偷锡焊盘的内缩方向。

在一些实施例中，所述偷锡焊盘设置为三角形。

在一些实施例中，所述偷锡焊盘设置为水滴形。

在一些实施例中，所述偷锡焊盘设置为梯形。

在一些实施例中，所述偷锡焊盘设置为叶片形。

在一些实施例中，所述普通焊盘的形状至少包括圆形和方形中的一种。

根据本实用新型实施例的印刷电路板，包括印刷电路板本体，以及设置在所述印刷电路板本体上的焊盘，所述焊盘至少包括第一种焊盘，所述第一种焊盘为组合焊盘。

在一些实施例中，所述组合焊盘上的所述偷锡焊盘与所述组合焊盘上的所述普通焊盘相交于两点，所述偷锡焊盘以所述两点的连线为边界线，沿着所述印刷电路板的过板方向的反方向内缩设置。