[实用新型]一种分布式磁控溅射靶

权利要求书

1.一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：包括自上而下设置的密封罩(5)、真空安装环(4)、绝缘环(7)和阴极板(6)，还包括靶材组件、固定组件和密封圈(9)；

所述的密封罩(5)通过固定组件安装在真空安装环(4)上，两者之间的空隙形成密封腔；

所述的阴极板(6)，真空安装环(4)和夹在中间的绝缘环(7)通过固定组件紧密的结合在一起，与板面的垂直方向上设有若干个安装靶材组件的磁芯孔(13)，所述的磁芯孔(13)的分布与所镀膜的三维产品相对应；

所述的靶材组件包括电磁线圈(3)、磁芯(2)、和球形靶材(1)；所述的球形靶材(1)安装在阴极板(6)上与密封腔相对的一侧，直接与阴极板(6)接触；所述的磁芯(2)贯穿磁芯孔(13)，所述的磁芯(2)一端为半球形并置于球形靶材(1)内，另一端位于密封腔中，其侧面套有电磁线圈(3)；所述的磁芯(2)通过固定组件与阴极板(6)相连。

2.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的固定组件包括螺钉(8)和压板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的密封罩(5)通过螺钉(8)安装在真空安装环(4)上；所述的阴极板(6)，真空安装环(4)和夹在中间的绝缘环(7)通过螺钉(8)一体固定；所述的靶材组件通过压板(12)和螺钉(8)固定在绝缘环(7)和阴极板(6)上。

4.根据权利要求3所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的压板(12)位于电磁线圈(3)和阴极板(6)之间，所述的螺钉(8)贯穿压板(12)与阴极板(6)相连。

5.根据权利要求4所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的靶材组件通过至少2组所述的压板(12)和螺钉(8)固定在阴极板(6)上。

6.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的真空安装环(4)为内部中空的环形结构，其尺寸大于阴极板(6)或绝缘环(7)的尺寸。

7.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的密封罩(5)上设有接线盘(11)。

8.根据权利要求7所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的接线盘(11)通过电缆与阴极板(6)相连。

9.根据权利要求1所述的一种分布式磁控溅射靶，其特征在于：所述的密封罩(5)上设有绝缘冷却液进口(10_1)和绝缘冷却液出口(10_2)，所述的绝缘冷却液进口(10_1) 和绝缘冷却液出口(10_2)与密封腔相通。