[实用新型]一种高性能CPU散热片有效
申请号: | 201721410802.5 | 申请日: | 2017-10-29 |
公开(公告)号: | CN207542231U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 张峥;张宝梁;闫浩 | 申请(专利权)人: | 天津镕亿钛克科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻折片 过渡片 本实用新型 高性能CPU 平行设置 散热片 左端 垂直 散热凸起 散热 | ||
1.一种高性能CPU散热片,其特征在于,包括本体片、第一过渡片、第一翻折片、第二过渡片和第二翻折片;
所述第一过渡片的左端与本体片的顶端相连,所述第一过渡片的右端与第一翻折片的顶端相连,所述本体片、第一翻折片平行设置,所述第一过渡片均与本体片、第一翻折片相垂直;
所述第二过渡片的右端与第一翻折片的底端相连接,所述第二过渡片的左端与第二翻折片的底端相连接,所述第一翻折片、第二翻折片平行设置,所述第二过渡片均与第一翻折片、第二翻折片相垂直。
2.如权利要求1所述的高性能CPU散热片,其特征在于,所述本体片的长度大于第一翻折片的长度,所述第一翻折片的长度大于第二翻折片的长度。
3.如权利要求1所述的高性能CPU散热片,其特征在于,所述本体片的前表面上设有散热凸起。
4.如权利要求3所述的高性能CPU散热片,其特征在于,所述散热凸起采用冲压成型。
5.如权利要求3所述的高性能CPU散热片,其特征在于,所述散热凸起呈不闭口的“口”字形结构。
6.如权利要求1所述的高性能CPU散热片,其特征在于,所述本体片、第一过渡片、第一翻折片、第二过渡片、第二翻折片依次连接呈一体结构。
7.一种基于入权利要求1-6中任一项所述高性能CPU散热片的散热装置,其特征在于,所述散热片均匀焊接在基座的顶端,所述基座的底端对称设有支脚,任一支脚上设有引脚。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述基座的底端涂布有导热硅脂。
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