[实用新型]一种半导体耐用型制造用刀片夹具有效

专利信息
申请号: 201721411684.X 申请日: 2017-10-29
公开(公告)号: CN207326810U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 汪文坚;王倩;刘少丽;杨雅婷;陈业 申请(专利权)人: 江苏纳沛斯半导体有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16N1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223001 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 耐用 制造 刀片 夹具
【权利要求书】:

1.一种半导体耐用型制造用刀片夹具,包括刀片夹具(1),其特征在于:所述刀片夹具(1)的内部设置有第一固定孔(2),所述刀片夹具(1)的底部设置有操作臂(3),所述操作臂(3)的顶部设置有滑座(4),所述滑座(4)的一侧设置有滑动凸起(5),所述滑动凸起(5)的顶部设置有夹块(7),所述夹块(7)的内部设置有第二固定孔(8),所述夹块(7)的内侧设置有防滑面(6),所述夹块(7)的表面设置有旋转卡纽(11),所述旋转卡纽(11)的表面设置有旋转杆(10),所述旋转杆(10)的一端设置有固定圈(9),所述夹块(7)的外侧设置有固定栓(12),所述滑座(4)的上表面设置有润滑剂注入孔(13),所述滑座(4)的内部设置有润滑剂出孔(14),所述滑座(4)的内侧设置有滑动凹槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体耐用型制造用刀片夹具,其特征在于:所述润滑剂注入孔(13)与润滑剂出孔(14)是相通的圆孔形结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体耐用型制造用刀片夹具,其特征在于:所述夹块(7)与旋转杆(10)通过旋转卡合的方式固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体耐用型制造用刀片夹具,其特征在于:所述第二固定孔(8)与第一固定孔(2)均为底部有磁石的圆孔形结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体耐用型制造用刀片夹具,其特征在于:所述防滑面(6)与夹块(7)通过强胶粘合固定连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏纳沛斯半导体有限公司,未经江苏纳沛斯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721411684.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top