[实用新型]层叠式RJ连接器组装结构

权利要求书

1.一种层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：包括有绝缘本体、装设于绝缘本体内的电气模组以及包覆于绝缘本体外的屏蔽外壳，其中，

所述绝缘本体的前端开设有上端接口和下端接口，所述绝缘本体的后端向前凹设有电气模组容置腔，所述电气模组容置腔底部具有底部开口，前述上端接口和下端接口连通于电气模组容置腔，所述电气模组自后往前卡装于电气模组容置腔内，所述电气模组包括支架体、前PCB板、左PCB板、右PCB板、输入模块、滤波模块、上RJ端子模块以及下RJ端子模块，

所述滤波模块分别与左PCB板和右PCB板连接，所述支架体上具有左凹腔和右凹腔，左凹腔和右凹腔之间形成有隔板，前述滤波模块分别位于左凹腔和右凹腔内，所述支架体的左侧设有若干左定位柱，所述支架体的右侧设有若干右定位柱，所述左PCB板和右PCB板对应左定位柱、右定位柱设有相适配的左定位孔、右定位孔，所述左PCB板通过左定位孔定位于支架体的左定位柱且封盖住左凹腔，所述右PCB板通过右定位孔定位于支架体的右定位柱且封盖住右凹腔；

所述输入模块卡装于支架体的底部，所述输入模块包括有绝缘座以及设置于绝缘座上的若干第一输入端子、若干第二输入端子，所述绝缘座上还设置有若干输出端子，所述第一输入端子和第二输入端子分别与左PCB板、右PCB板焊接电连接，所述第一输入端子和第二输入端子的底部均伸出底部开口外；前述前PCB板设置于支架体的前侧面且与输出端子相焊接；所述前PCB板设有让位槽，所述上RJ端子模块和下RJ端子模块均通过让位槽分别焊接电连接于相应的右PCB板、左PCB板；

所述上RJ端子模块和下RJ端子模块彼此上下叠层组装且位于前PCB板的前侧面，所述上RJ端子模块焊接左PCB板，所述下RJ端子模块焊接右PCB板；所述上RJ端子模块装设于上插接口内，所述上RJ端子模块包括上RJ端子以及分别与上RJ端子镶嵌成型的上绝缘件、前绝缘件，所述上RJ端子具有第一焊接脚，所述右PCB板对应第一焊接脚设有第一焊接孔，所述第一焊接脚伸露于前绝缘件的一侧面且插入第一焊接孔内焊接；所述下RJ端子模块装设于下插接口内，所述下RJ端子模块包括下RJ端子以及分别与下RJ端子镶嵌成型的下绝缘件、后绝缘件，所述下RJ端子具有第二焊接脚，所述左PCB板对应第二焊接脚设有第二焊接孔，所述第二焊接脚伸露于后绝缘件的一侧面且插入第二焊接孔内焊接，所述前绝缘件的两侧分别设有第一安装块、第一安装槽，所述后绝缘件的两侧对应第一安装块、第一安装槽分别设有第二安装槽、第二安装块，所述前绝缘件卡装于后绝缘件，所述第一安装块适配于第二安装槽，所述第二安装块适配于第一安装槽；

所述屏蔽外壳的底端向上凹设有绝缘本体容置腔，所述绝缘本体容置腔分别与上端开口和下端开口连通，所述屏蔽外壳自上往下卡装于绝缘本体外围，所述绝缘本体卡装于装设于绝缘本体容置腔内；所述绝缘本体容置腔内壁上设有第一卡块，所述绝缘本体上对应第一卡块设有第二卡槽，所述第一卡块适配于第二卡槽。

2.根据权利要求1所述的层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：所述前PCB板的前侧上端两侧均电连接有一上LED灯，所述前PCB板的前侧下端两侧均电连接连接有下LED灯，所述上LED灯和下LED灯前侧均设有导光柱，前述绝缘本体对应导光柱设有导光柱安装槽，所述导光柱适配于导光柱安装槽内。

3.根据权利要求2所述的层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：所述输出端子包括有若干第一输出端子和若干第二输出端子，所述第一输出端子和第二输出端子均与前PCB板焊接电连接。

4.根据权利要求1所述的层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：所述支架体的底面凸设有若干第二卡块，前述绝缘座对应第二卡块设有相应第三卡槽，所述支架体卡装于绝缘座，所述第二卡块适配于第三卡槽内；前述第一输入端子设有两排且对称设置于第三卡槽两侧，前述第二输入端子设有两排且对称设置于第三卡槽两侧，同一侧的第一输入端子和第二输入端子均间距设置且第一输入端子和第二输入端子错开设置。