[实用新型]连接器组件和连接座有效
申请号: | 201721412943.0 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN207572607U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 钟志云;宋志刚;刘松华;胡兵;张金强 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R12/71 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵荣岗 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接座 信号处理模块 通信设备 连接器组件 插头 电路板 本实用新型 壳体面板 散热性能 热接触 插座 容纳 散发 外部 | ||
1.一种连接器组件,用于连接一个具有信号处理模块的插头到一个通信设备,该连接器组件包括:
插座(100),适于固定在位于所述通信设备内的电路板(10)上;和
连接座(200),适于固定在所述通信设备的壳体面板(20)上,
其特征在于:
所述连接座(200)适用于容纳所述具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分,并与所述具有信号处理模块的插头热接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述连接座(200)散发到所述通信设备的外部。
2.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:
所述连接座(200)包括外壳体(200a)、内壳体(200b)和连接在所述外壳体(200a)和所述内壳体(200b)之间的多个连接肋(200c);
所述具有信号处理模块的插头(300)的一部分容纳在所述连接座(200)的内壳体(200b)中,并与所述内壳体(200b)的内壁直接物理接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述内壳体(200b)传导至所述多个连接肋(200c),并经由所述多个连接肋(200c)传导至所述外壳体(200a)。
3.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:
所述插座(100)的长度小于所述具有信号处理模块的插头(300)的长度,所述具有信号处理模块的插头(300)包括容纳在所述插座(100)中的第一部分和容纳在所述连接座(200)中的第二部分。
4.根据权利要求3所述的连接器组件,其特征在于:
所述具有信号处理模块的插头(300)容纳在所述连接座(200)中的第二部分的长度大于所述具有信号处理模块的插头(300)容纳在所述插座(100)中的第一部分的长度。
5.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:
所述连接座(200)包括伸入所述通信设备内部的内端部(210)和位于所述通信设备的外部的外端部(220);
所述具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分容纳在所述连接座(200)的外端部(220)中,使得所述具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分位于所述通信设备的外部。
6.根据权利要求5所述的连接器组件,其特征在于:
所述插座(100)的一端插装到所述连接座(200)的内端部(210)上。
7.根据权利要求6所述的连接器组件,其特征在于:
在所述插座(100)的一端的四壁上安装有电磁屏蔽弹片(110),所述电磁屏蔽弹片(110)与所述连接座(200)的内端部(210)弹性电接触。
8.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:
所述连接座(200)包括从所述连接座(200)的外壁上凸起的法兰盘(200d),所述法兰盘(200d)适于被固定至所述通信设备的壳体面板(20)上。
9.根据权利要求8所述的连接器组件,其特征在于:
在所述连接座(200)的法兰盘(200d)上形成有供连接件穿过的安装孔(200e),所述连接座(200)可通过所述连接件被固定至所述通信设备的壳体面板(20)上。
10.根据权利要求8所述的连接器组件,其特征在于:
在所述连接座(200)的法兰盘(200d)和所述通信设备的壳体面板(20)之间设置有弹性密封圈(201),用于实现所述连接座(200)和所述通信设备的壳体面板(20)之间的密封。
11.一种连接座,适于固定在一个通信设备的壳体面板(20)上,所述连接座(200)适用于容纳一个具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分,并与所述具有信号处理模块的插头热接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述连接座(200)散发到所述通信设备的外部。
12.根据权利要求11所述的连接座,其特征在于:
所述连接座(200)包括外壳体(200a)、内壳体(200b)和连接在所述外壳体(200a)和所述内壳体(200b)之间的多个连接肋(200c);
所述具有信号处理模块的插头(300)的一部分容纳在所述连接座(200)的内壳体(200b)中,并与所述内壳体(200b)的内壁直接物理接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述内壳体(200b)传导至所述多个连接肋(200c),并经由所述多个连接肋(200c)传导至所述外壳体(200a)。
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