[实用新型]连接器组件和连接座有效

专利信息
申请号: 201721412943.0 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN207572607U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 钟志云;宋志刚;刘松华;胡兵;张金强 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R12/71
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接座 信号处理模块 通信设备 连接器组件 插头 电路板 本实用新型 壳体面板 散热性能 热接触 插座 容纳 散发 外部
【权利要求书】:

1.一种连接器组件,用于连接一个具有信号处理模块的插头到一个通信设备,该连接器组件包括:

插座(100),适于固定在位于所述通信设备内的电路板(10)上;和

连接座(200),适于固定在所述通信设备的壳体面板(20)上,

其特征在于:

所述连接座(200)适用于容纳所述具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分,并与所述具有信号处理模块的插头热接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述连接座(200)散发到所述通信设备的外部。

2.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:

所述连接座(200)包括外壳体(200a)、内壳体(200b)和连接在所述外壳体(200a)和所述内壳体(200b)之间的多个连接肋(200c);

所述具有信号处理模块的插头(300)的一部分容纳在所述连接座(200)的内壳体(200b)中,并与所述内壳体(200b)的内壁直接物理接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述内壳体(200b)传导至所述多个连接肋(200c),并经由所述多个连接肋(200c)传导至所述外壳体(200a)。

3.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:

所述插座(100)的长度小于所述具有信号处理模块的插头(300)的长度,所述具有信号处理模块的插头(300)包括容纳在所述插座(100)中的第一部分和容纳在所述连接座(200)中的第二部分。

4.根据权利要求3所述的连接器组件,其特征在于:

所述具有信号处理模块的插头(300)容纳在所述连接座(200)中的第二部分的长度大于所述具有信号处理模块的插头(300)容纳在所述插座(100)中的第一部分的长度。

5.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:

所述连接座(200)包括伸入所述通信设备内部的内端部(210)和位于所述通信设备的外部的外端部(220);

所述具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分容纳在所述连接座(200)的外端部(220)中,使得所述具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分位于所述通信设备的外部。

6.根据权利要求5所述的连接器组件,其特征在于:

所述插座(100)的一端插装到所述连接座(200)的内端部(210)上。

7.根据权利要求6所述的连接器组件,其特征在于:

在所述插座(100)的一端的四壁上安装有电磁屏蔽弹片(110),所述电磁屏蔽弹片(110)与所述连接座(200)的内端部(210)弹性电接触。

8.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:

所述连接座(200)包括从所述连接座(200)的外壁上凸起的法兰盘(200d),所述法兰盘(200d)适于被固定至所述通信设备的壳体面板(20)上。

9.根据权利要求8所述的连接器组件,其特征在于:

在所述连接座(200)的法兰盘(200d)上形成有供连接件穿过的安装孔(200e),所述连接座(200)可通过所述连接件被固定至所述通信设备的壳体面板(20)上。

10.根据权利要求8所述的连接器组件,其特征在于:

在所述连接座(200)的法兰盘(200d)和所述通信设备的壳体面板(20)之间设置有弹性密封圈(201),用于实现所述连接座(200)和所述通信设备的壳体面板(20)之间的密封。

11.一种连接座,适于固定在一个通信设备的壳体面板(20)上,所述连接座(200)适用于容纳一个具有信号处理模块的插头(300)的至少一部分,并与所述具有信号处理模块的插头热接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述连接座(200)散发到所述通信设备的外部。

12.根据权利要求11所述的连接座,其特征在于:

所述连接座(200)包括外壳体(200a)、内壳体(200b)和连接在所述外壳体(200a)和所述内壳体(200b)之间的多个连接肋(200c);

所述具有信号处理模块的插头(300)的一部分容纳在所述连接座(200)的内壳体(200b)中,并与所述内壳体(200b)的内壁直接物理接触,使得所述具有信号处理模块的插头(300)产生的热量可经由所述内壳体(200b)传导至所述多个连接肋(200c),并经由所述多个连接肋(200c)传导至所述外壳体(200a)。

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