[实用新型]用于检测热阵列系统电磁阀异常的装置

说明书

本实用新型提供了一种用于检测热阵列系统的电磁阀异常的装置，包括：经由气路依次连接的气源开关、压力计、流量计，气路的入气口与外部气源相连，气路的出气口与热阵列系统的制冷剂输入管道相连通；与热阵列系统的制冷剂输出管道相连通的输出控制阀；电磁阀开度调整机构，用于调整热阵列系统中的电磁阀的开度；以及异常检测机构，与压力计和流量计电连接，用于基于在规定的测试工作状态下压力计检测的气体压力值和流量计检测的气体流量值来确定热阵列系统的电磁阀是否异常，其中，所述规定的测试工作状态由气源开关和输出控制阀的打开/关闭以及电磁阀的开度来确定。利用该装置，可以实现对热阵列系统中的电磁阀的异常检测。

技术领域

本实用新型通常涉及热阵列系统异常检测领域，更具体地，涉及用于检测热阵列系统电磁阀异常的装置。

背景技术

在半导体制造和测试领域，通常会采用热阵列系统来检查所制造出的半导体芯片是否合格。热阵列系统是老化测试平台中非常重要的部件，它的主要功能就是在老化测试时将温度控制在设定的温度范围内。该热阵列系统的控制温度范围为85℃到135℃，最大功率为200W，以及响应控制时间<500ms。在进行半导体合格性检查测试时，会发生由于热阵列系统中的组件异常而导致的半导体合格性误报。为了防止出现上述误报，在进行半导体合格性检查测试之前，需要对热阵列系统进行异常检查。

图1A示出了热阵列系统的外观示意图，图1B和图1C示出了热阵列系统的内部结构剖面图。如图1A、图1B和图1C所示，热阵列系统包括控制卡11、制冷剂输入管道12、制冷剂输出管道13、电磁阀14、蒸发器15、气囊16(粗略气囊16-1和精细气囊16-2)和弹簧17等组件。在上述组件中，控制卡11为热阵列系统的大脑，用于控制热阵列系统的各个部件工作，根据测试单元的反馈来计算出适当的电磁阀开关量，以及控制制冷剂的流量大小。制冷剂输入管道12和制冷剂输出管道13用于制冷剂的输入输出，从而形成一个制冷剂流动回路。电磁阀14用于控制制冷剂的流量大小，电磁阀14的控制信号由控制卡11提供。蒸发器15的外观为一个正方形的铜块，在蒸发器15内部分布有直径为0.1mm的管道，其主要功能是接触测试单元，导出测试单元的热量，并由蒸发器内部的制冷剂带走，从而起到温度控制的作用。热阵列系统分为上下两部分，上半部分固定于老化测试平台上，下半部分可以上下移动，悬在上半部分的下部。两个部分是通过例如10根弹簧17连接在一起。这10根弹簧起着托起热阵列系统的下半部分的作用。气囊16是指热阵列系统内部的气囊。在气囊16被打开时，使得热阵列系统中的蒸发器15紧密贴合测试单元，以便于蒸发器15控制测试单元的测试温度。

在上述组件中，电磁阀14是整个热阵列系统中非常重要的部件。在日常生产中电磁阀14经常会失效。如果电磁阀14失效，则会导致制冷剂不能顺利通过蒸发器15，从而使得测试单元的温度超出控制范围。由此，需要一种用于检测热阵列系统电磁阀异常的装置。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型提供了一种用于检测热阵列系统电磁阀异常的装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于检测热阵列系统的电磁阀异常的装置，包括：经由气路依次连接的气源开关、压力计、流量计，所述气路的入气口与外部气源相连，所述气路的出气口与所述热阵列系统的制冷剂输入管道相连通；与所述热阵列系统的制冷剂输出管道相连通的输出控制阀；电磁阀开度调整机构，用于调整所述热阵列系统中的电磁阀的开度；以及异常检测机构，与所述压力计和所述流量计电连接，用于基于在规定的测试工作状态下所述压力计检测的气体压力值和所述流量计检测的气体流量值来确定所述热阵列系统的电磁阀是否异常，其中，所述规定的测试工作状态由所述气源开关和所述输出控制阀的打开/关闭以及所述电磁阀的开度来确定。

优选地，在一个示例中，所述装置还可以包括：控制器，与所述气源开关、所述输出控制阀和所述电磁阀开度调整机构电连接，用于控制所述气源开关、所述输出控制阀和所述电磁阀开度调整机构来实现规定的测试工作状态。