[实用新型]一种引脚矫正机构

说明书

本实用新型公开一种引脚矫正机构，其包括：料轨，料轨上设有供电子元器件穿过的料槽，电子元器件的引脚悬空于料槽中；反向矫正模组，包括穿设于料轨一侧的反向矫正推块及用于驱动该反向矫正推块伸入料槽以反向推动电子元器件的引脚移动的反向驱动气缸；正向矫正模组，包括穿设于料轨另一侧的正向矫正推块及用于驱动该正向矫正推块伸入料轨以正向推动电子元器件的引脚移动的正向驱动气缸；反向矫正模组和正向矫正模组分别安装于料轨两侧，且反向矫正模组位于正向矫正模组前方，呈交错分布。本实用新型结构非常简单，且无需采用传感器检测电子元器件的引脚的偏移方向和偏移量，以致矫正操作步骤极为简单，成本也极低，具有极强的市场竞争力。

技术领域：

本实用新型涉及引脚矫正技术领域，特指一种引脚矫正机构。

背景技术：

DIP封装产品(电子元器件)在电子行业中得到广范使用。同时DIP封装产品还具有引脚多，间距小，引脚引线长的特点。在半导体产品封装生产过程中，引脚成型工序是将切筋分离后的单一产品按标准将引脚成型，由成型原理可知产品在成型过程中需要受到冲压折弯和挤压的机械应力，在成型的过程中，引脚与引脚间距一致性和引脚成型后的平行度将是品质管理的重点指标。因此，在DIP 封装产品(电子元器件)制成后一般都需要对该DIP封装产品(电子元器件) 的引脚进行矫正，目前的矫正方式是：先采用传感器检测DIP封装产品(电子元器件)的引脚的偏移方向及计算偏移量，然后再采用矫正模组夹紧引脚以对引脚进行校正，此矫正方式工作步骤较为繁琐，且采用的矫正装置结构较为复杂，成本高，不利于提高市场竞争力。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种引脚矫正机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该引脚矫正机构包括：料轨，该料轨上设有供电子元器件穿过的料槽，该电子元器件的引脚悬空于料槽中；反向矫正模组，其包括穿设于料轨一侧的反向矫正推块以及用于驱动该反向矫正推块伸入料槽以反向推动电子元器件的引脚移动的反向驱动气缸；正向矫正模组，其包括穿设于料轨另一侧的正向矫正推块以及用于驱动该正向矫正推块伸入料轨以正向推动电子元器件的引脚移动的正向驱动气缸；所述反向矫正模组和正向矫正模组分别安装于料轨两侧，且该反向矫正模组位于正向矫正模组前方，呈交错分布。

进一步而言，上述技术方案中，所述正向矫正推块及反向矫正推块均呈T字形。

进一步而言，上述技术方案中，所述料槽包括有用于支撑电子元器件的主槽体以及位于主槽体下端并连通的悬空槽，所述电子元器件置于该主槽体中，所述电子元器件的引脚置于悬空槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述料轨一侧设置有贯穿所述悬空槽的第一滑道，所述反向矫正推块穿设于该第一滑道中；所述料轨另一侧设置有贯穿所述悬空槽的第二滑道，所述正向矫正推块穿设于该第二滑道中。

进一步而言，上述技术方案中，所述料轨上端一侧安装有盖板，该盖板侧边延伸至所述料槽上端开口处。

进一步而言，上述技术方案中，所述料槽底部安装有阻挡检测块，其中，料槽底部设置有一安装槽，该阻挡检测块一侧与安装槽之间通过轴体铰接，该阻挡检测块另一侧通过复位弹簧安装于安装槽中，该阻挡检测块被压下后，该阻挡检测块上端面与料槽端部平顺对接。

进一步而言，上述技术方案中，所述阻挡检测块上端面设置成引导倾斜面。