[实用新型]灯座及卤素灯

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种灯座及卤素灯。所述灯座，包括用于容纳灯管的腔体，所述腔体的内壁形成有凹陷部，所述凹陷部与插入所述腔体的灯管之间具有一间隙，用以减少所述灯管与腔体内壁的接触面积。本实用新型减少灯管与灯座的接触面积，避免了灯管卡死于灯座中，确保晶圆的制造效率及制造质量，同时降低了晶圆的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种灯座及卤素灯。

背景技术

目前，随着半导体产业的不断发展，半导体芯片的应用越来越广泛：太阳能电池芯片，将太阳光转换为电能，是当今清洁能源的热门产业方向；发光二极管(Light EmittingDiode，LED)和激光芯片，提供能耗更低、色彩更加绚烂的照明和显示技术；作为各种光电探测器，探测各种光信号，并反馈形成电流信号；更为重要的是作为通讯芯片中各种数据处理的核心，广泛应用于电脑、手机、空调、冰箱等电子产品中。

目前，国内外各种高新技术取得了迅猛的发展。以太阳能电池、LED、低损耗开关、通信芯片等为代表的半导体芯片在能源和信息的获取、传输、使用过程中发挥了巨大的作用，成为解决发展问题的核心手段。但是，在半导体芯片的生成过程中，性能和良率都还有很大的提升空间，必须通过对工艺技术的改进、升级来进行优化。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆的制造过程中，需要经过多步复杂的工艺，例如要经过多次的快速升温、快速降温处理，卤素灯则是在晶圆的制造过程中经常用于热处理的装置。

卤素灯包括灯座和灯管，所述灯座中形成有一中空的腔体，所述灯管插入所述腔体中，以实现对灯管的固定。但是，由于卤素灯是工作于高温环境下，灯座和/或灯管中的微小尺寸缺陷，都可能导致灯管卡死在灯座中，无法拆卸，影响卤素灯的热处理效果。当卡死的灯座中的灯管数量累积到一定程度时，就必须要停机、进行灯座更换工作。这不仅延长了晶圆的制程时间，而且还会增加额外的更换费用，导致晶圆的制造成本上升。

因此，如何避免灯管卡死于灯座中，确保晶圆的制造效率及制造质量，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种灯座及卤素灯，用以解决现有技术中灯管易卡死于灯座中的问题，以确保晶圆的制造效率及制造质量，同时降低晶圆的制造成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种灯座，包括用于容纳灯管的腔体，所述腔体的内壁形成有凹陷部，所述凹陷部与插入所述腔体的灯管之间具有一间隙，用以减少所述灯管与腔体内壁的接触面积。

优选的，所述凹陷部包括多个环形凹槽，以形成环形凹槽与环形凸条交替排列的螺旋状结构；所述环形凸条用于固定所述灯管。

优选的，所述环形凸条的内径与所述灯管的外径相等。

优选的，所述腔体包括相对设置的第一开口和第二开口，多个所述环形凸条在所述第一开口与所述第二开口之间等间隔分布，且多个所述环形凹槽也在所述第一开口与所述第二开口之间等间隔分布。

优选的，所述腔体包括相对设置的第一开口和第二开口；所述腔体的内壁还包括第一环形凸块和第二环形凸块，所述第一环形凸块、所述第二环形凸块一一对应设置于所述第一开口处、所述第二开口处，所述凹陷部位于所述第一环形凸块与所述第二环形凸块之间。

优选的，所述第一环形凸块和/或所述第二环形凸块上形成有相互交替排列的环形凸条、环形凹槽。

优选的，所述第一环形凸块、所述第二环形凸块的内径均与所述灯管的外径相等。

优选的，所述第一环形凸块、所述第二环形凸块关于所述腔体的轴向对称设置。