[实用新型]一种封装模组及其电池保护模组有效
| 申请号： | 201721419810.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207458933U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 刘庭元;白青刚 | 申请（专利权）人： | 惠州比亚迪实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/485;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电图案层 封装模组 本实用新型 内置元器件 第二基板 第一基板 胶片层 模组 电池保护 尺寸调整 电路导通 模组封装 外部应力 组装方便 电连接 灵活的 减小 内阻 嵌装 贴附 保证 | ||
1.一种封装模组，其特征在于，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、外围元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的厚度方向上相对的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上背离所述胶片层的一面，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上背离所述胶片层的一面，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接，所述外围元器件设置在第一导电图案层和第二导电图案层的表面。
2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第一基板上开设有多个第一通孔，所述第一通孔中填充有第一导电材料，所述内置元器件通过所述第一导电材料与所述第一导电图案层电连接。
3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第二基板上开设有多个第二通孔，所述第二通孔中填充有第二导电材料，所述内置元器件通过所述第二导电材料与所述第二导电图案层电连接。
4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述第一基板的表面设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一通孔中的第一导电材料电连接，所述第二基板的表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二通孔中的第二导电材料电连接，所述内置元器件具有多个晶圆焊脚，所述晶圆焊脚的表面覆盖有金属层，单个所述晶圆焊脚通过所述金属层与所述第一焊盘或第二焊盘连接。
5.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述金属层与所述第一焊盘通过设置第一导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第一焊盘之间通过设置第一金线电连接。
6.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述金属层与所述第二焊盘通过设置第二导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第二焊盘之间通过设置第二金线电连接。
7.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述内置元器件包括保护IC和MOS管中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述外围元器件包括电阻和电容中的一种或多种。
9.一种电池保护模组，其特征在于，包括权利要求1~8中任意一项所述的封装模组。
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