[实用新型]一种低介电有机复合材料电路板有效
| 申请号： | 201721419914.7 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207491297U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;杨静;朱华珍;施庆岗;饶银娥 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机复合材料 电路板 低介 热膨胀 本实用新型 电路排布 介电系数 布线区 覆膜层 甲基乙烯基硅橡胶 复合材料电路板 铌镁酸铅陶瓷 电路板材料 电路板弹性 电路板制作 氰酸酯树脂 成型效果 非布线区 复合材料 阻焊层 电路 基层 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，其特征在于：所述基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。
2.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层的厚度比为5:3:1:1。
3.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。
4.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层四角均设有同轴安装孔。
5.根据权利要求4所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述安装孔直径和深度的比值为7:3。
6.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述电路板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.1-0.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种低介电有机复合材料电路板，其特征在于：所述氰酸酯树脂涂层的厚度为0.01-0.05mm。
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