[实用新型]一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板

说明书

本实用新型涉及一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板，包括绝缘介质材料层，绝缘介质材料层上方设有上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC复合材料粘结片和上PTFE覆铜板，上PTFE覆铜板朝向上LTCC复合材料粘结片的表面为凹凸面；绝缘介质材料层下方设有下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC复合材料粘结片和下PTFE覆铜板，下PTFE覆铜板朝向下LTCC复合材料粘结片的表面为凹凸面。

技术领域

本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板。

背景技术

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。

随着 LTCC 低温共烧陶瓷技术的日益成熟，高频 LTCC 复合材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流、耐 高温，具有良好的兼容性等优点，对此，如何将LTCC低温共烧陶瓷材料和高频PTFE粉末融合形成一种电路基板的新材料，更好地运用于现代集成电路，提高微波电路板的产品性能，已经迫在眉睫，刻不容缓。

鉴于此，提出一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板。

实用新型内容

为解决现有技术散热效果较差的缺陷，本实用新型提供一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板，包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC 复合材料粘结片和上PTFE覆铜板，所述上PTFE覆铜板朝向上LTCC 复合材料粘结片的表面为凹凸面；

所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC 复合材料粘结片和下PTFE覆铜板，所述下PTFE覆铜板朝向下LTCC 复合材料粘结片的表面为凹凸面。

进一步地，所述上散热层的顶面和侧面均开设有若干散热通孔，所述下散热层的底面和侧面均开设有若干散热通孔。

进一步地，所述上LTCC 复合材料粘结片设置为两层，所述下LTCC 复合材料粘结片设置为两层。

进一步地，所述绝缘介质材料层由PTFE 粉和LTCC低温共烧陶瓷粉末按1:2的比例混合而成。

进一步地，所述上LTCC 复合材料粘结片和下LTCC 复合材料粘结片的厚度均小于0.015mm。

进一步地，所述绝缘介质材料层采用微晶玻璃板。

有益效果：本实用新型可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，通过上散热层和下散热层的设置，能有效提高基板的散热效果。

附图说明

附图1为本实施例中基板的结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板

如图1，包括绝缘介质材料层1，所述绝缘介质材料层采用微晶玻璃板。所述绝缘介质材料层1上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层1相匹配的上散热层2，该上散热层2的内部为中空结构，且上散热层2的中空结构中嵌设有上散热硅胶件20，在上散热层2上面由下至上依次设有上LTCC 复合材料粘结片3和上PTFE覆铜板4，所述上PTFE覆铜板4朝向上LTCC复合材料粘结片3的表面为凹凸面。