[实用新型]高可靠性紧凑型整流桥结构

说明书

本实用新型公开一种高可靠性紧凑型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一Z形输入引脚、第二Z形输入引脚、L形正极输入引脚和L形负极输出引脚；所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚均由芯片支撑区、直流输出引脚部和位于芯片支撑区、直流输出引脚部之间的第二折弯部组成，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区中间区域开有第一通孔，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自芯片支撑区靠近直流输出引脚部的一侧开有第二通孔。本实用新型减小结构应力和减小了环氧注胶过程中对内部结构冲击力的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种整流半导体器件，尤其涉及一种高可靠性紧凑型整流桥结构。

背景技术

整流桥器件是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

现有整流桥器件结构受空间布局限制，不能封装60mil以上更大尺寸的芯片，无法满足终端产品小型化的需求，产品结构应力较大，不适合封装60mil以上大尺寸芯片，产品厚度通大，不能满足终端产品紧凑化设计的需求，由产品结构决定的生产工艺精度不高。

发明内容

本实用新型目的是提供一种高可靠性紧凑型整流桥结构，该高可靠性紧凑型整流桥结构减小结构应力和减小了环氧注胶过程中对内部结构冲击力的作用，提高了器件的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性紧凑型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一Z形输入引脚、第二Z形输入引脚、L形正极输入引脚和L形负极输出引脚；

第一、第二二极管芯片各自的正极与L形正极输入引脚上表面电连接，第三、第四二极管芯片各自的负极与L形负极输出引脚上表面电连接，第一二极管芯片的负极、第四二极管芯片的正极均通过第一连接片与第一Z形输入引脚电连接，第二二极管芯片的负极、第三二极管芯片的正极均通过第二连接片与第二Z形输入引脚电连接；

所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚均由芯片支撑区、直流输出引脚部和位于芯片支撑区、直流输出引脚部之间的第二折弯部组成，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区中间区域开有第一通孔，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自芯片支撑区靠近直流输出引脚部的一侧开有第二通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一Z形输入引脚、第二Z形输入引脚均由水平连接部、水平输入引脚部和位于水平连接部、水平输入引脚部之间的第一折弯部组成。

2. 上述方案中，所述直流输出引脚部与第二折弯部的夹角度数为110°~150°。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型高可靠性紧凑型整流桥结构，其L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区中间区域开有第一通孔，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自芯片支撑区靠近直流输出引脚部的一侧开有第二通孔，其减小结构应力和减小了环氧注胶过程中对内部结构冲击力的作用，提高了器件的可靠性。

2. 本实用新型高可靠性紧凑型整流桥结构，其通过优化的产品结构，实现了在更小的产品外形尺寸中封装更大芯片尺寸的设计需求，最大芯片尺寸由60mil增加到88mil，解决了大尺寸芯片带来的结构应力问题，实现了产品厚度尺寸减小到原来的40%左右，通过优化的产品结构和引线框结构，工艺效率提升了1倍以上。

附图说明

附图1为本实用新型高可靠性紧凑型整流桥结构结构示意图；