[实用新型]一种散热装置

说明书

本实用新型提供一种散热装置，包括：散热结构、密封板、连接导管、驱动单元、微流道板和换热介质；所述散热结构与所述密封板间紧密贴合，所述散热结构在与所述密封板贴合的一面留有凹槽，所述凹槽与所述密封板沿所述散热结构与所述密封板贴合方向构成联通的密封流道；所述连接管道连接所述驱动单元、所述微流道板以及所述密封流道的两端，形成密封循环通路；所述换热介质密封在所述密封循环通路中，可在所述驱动单元驱动下沿所述密封循环通路循环流动。进一步的，所述散热装置还包括散热扇，所述散热扇通过支持构件固定在所述散热结构上方。本实用新型能够有效提高散热系统整体散热效率，改善散热效果，促进热源系统安全、可靠运行。

技术领域

本实用新型涉及热控制技术领域，更具体地，涉及一种散热装置。

背景技术

芯片技术是信息产业及现代工业的重要支柱。半个世纪以来，芯片工业在朝向更高集成度、更低成本、更低能耗的核心目标努力方面取得了突飞猛进的发展。随着集成度的提高，单颗芯片上晶体管的数目已经由四十年前的数千攀升至十亿量级，并遵循着摩尔定律继续向更高的集成密度迈进。然而，随之而来的散热问题日渐成为制约其进一步向更高性能、更高密度及更低功耗迈进的关键瓶颈。

近十年来，CPU发热功率呈现一种螺旋上升的趋势。CPU发热主要源于内部元件的焦耳热效应及晶体管泄漏电流热效应，集成度越高，泄漏功耗越大，热现象越显著。过高的芯片温度将导致“电子迁移”现象，缩短CPU寿命，甚至导致内部电路直接烧毁。研究显示，高温时电子元器件的工作寿命随温度的升高而呈指数规律降低。因此，合理的散热技术对于高性能CPU的稳定运行具有至关重要的意义。

传统的散热装置多为单纯风冷式或采用热管结构散热。单纯风冷式散热装置通常包括基座以及若干从基座顶部延伸出来的散热鳍片，基座与电子元件接触，以吸收电子元件产生的热量，并将热量扩散至散热鳍片上，由散热鳍片将热量散发至环境空气中。热管结构通常包括管壳、换热介质和毛细结构，毛细结构设置在管壳内，换热介质密封在抽真空的毛细结构内。应用时，热管的第一端靠近热源元件，换热介质在第一端处吸收热源元件的热量后相变为气体，然后以气态形式流至热管的第二端，并在第二端处散热后相变为液体，最后在毛细结构的作用下回流至第一端，实现循环流动散热。

风冷式散热装置在热源元件发热量不大时，能够满足散热需求，但是难以满足目前更高集成度、更高处理速度的电子元件的散热需求；热管结构散热中，换热介质相变为液体后通过毛细结构回流至热管第一端的过程中，受散热介质本身重力等的影响，回流速度慢，且通过热管一端靠近热源元件吸热，导致整体散热效率低，散热效果不佳。

实用新型内容

为了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本实用新型提供一种散热装置，以达到有效提高散热系统整体散热效率，改善散热效果，促进热源系统安全、可靠运行的目的。

本实用新型提供一种散热装置，包括：散热结构、密封板、连接导管、驱动单元、微流道板和换热介质；所述散热结构与所述密封板间紧密贴合，所述散热结构在与所述密封板贴合的一面留有一个或多个凹槽，所述凹槽与所述密封板沿所述散热结构与所述密封板贴合方向构成联通的密封流道；所述连接管道连接所述驱动单元、所述微流道板以及所述密封流道的两端，形成密封循环通路；所述换热介质密封在所述密封循环通路中，可在所述驱动单元驱动下沿所述密封循环通路循环流动。

其中，所述散热结构在与所述密封板贴合的背面设置为类翅片或鳍片结构。

其中，所述散热结构设置为环状结构，所述类翅片或鳍片结构设置在所述环状结构的内侧或外侧。

其中，所述换热介质进一步包括：液态金属。

其中，所述驱动单元进一步包括：电磁泵。

其中，所述液态金属进一步具体为镓铟合金、镓基合金、铟基合金或铋基合金。

其中，所述镓铟合金进一步具体由质量分数为75.5％的镓和24.5％的铟组成。