[实用新型]一种服务器散热用导风装置

说明书

本实用新型涉及一种服务器散热用导风装置，属于云计算数据中心技术领域，包括进风端和出风端，所述进风端的宽度大于出风端的宽度，进风端连接有斜盖板，斜盖板的低端连接有顶板，顶板与出风端连接，所述进风端的下方设置有肋片，肋片包括高位段、斜坡段和低位段，所述高位段位于进风端的下方，斜坡段位于斜盖板的下方，低位段位于顶板的下方，肋片与左侧的侧板之间形成有CPU风道，肋片与右侧的侧板之间形成DIMM风道。本实用新型具有建立独立导风通道，以避免内部热源混合，可将系统冷风更多的引导到后部发热元件；并且，导风通道可将风扇吹向大空间的风量全部集中导流到小空间主板的发热元件上，可提升主板的散热效率的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种服务器散热用导风装置，属于云计算数据中心技术领域，尤其适用于在2U高度机箱中采用1U高度主板的散热。

背景技术

在云计算时代里，对服务器的性能要求越来越高，为了满足客户对爆炸式信息的计算处理和存储需求，服务器中集成和搭载的功能元件越来越多，服务器的机箱也逐步变大，传统服务器机箱的高度逐渐由1U（U是指服务器高度单位，1U相当于44.5mm）向2U、4U转变，由于功能定位的不同，部分存储类型的2U和4U服务器通常搭载了大量的硬盘资源，而对CPU（中央处理器）、DIMM（双列直插式内存模块）等元件的要求不高、需求不多，在平衡性能及成本的情况下，会采用1U高度的主板，但是，此种装配中，系统风量较多的分散在较大的机箱空间内，直接吹到主板区域的风量较小，往往不能满足主板上CPU、DIMM、SWITCH（具有信号转换功能的芯片）、M.2（固态硬盘接口）等元件的散热需求，容易出现过温过热，严重时甚至会烧坏主板元件，影响服务器的性能表现；若系统采用具有更大风量的风扇，不仅会带来功耗、成本的上升，也是对资源的巨大浪费。以上便是现有技术存在的不足之处。

发明内容

为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种服务器散热用导风装置，建立独立导风通道，以避免内部热源混合，可将系统冷风更多的引导到后部发热元件；并且，导风通道可将风扇吹向大空间的风量全部集中导流到小空间主板的发热元件上，可提升主板的散热效率。

本实用新型的技术方案如下：一种服务器散热用导风装置，包括进风端和出风端，所述进风端的宽度大于出风端的宽度，进风端连接有斜盖板，斜盖板的低端连接有顶板，顶板与出风端连接，所述进风端的下方设置有肋片，肋片包括高位段、斜坡段和低位段，所述高位段位于进风端的下方，斜坡段位于斜盖板的下方，低位段位于顶板的下方，肋片与左侧的侧板之间形成有CPU风道，肋片与右侧的侧板之间形成DIMM风道。

本实用新型的技术方案还包括：所述肋片右侧的侧板上方设置有侧挡板，侧挡板的高度与服务器机箱的高度相同。

本实用新型的技术方案还包括：所述肋片左侧的侧板连接有安装扣。

本实用新型的技术方案还包括：所述进风端的高度与服务器机箱的高度相同均为2U，顶板的高度与安装在服务器机箱内的主板高度相同均为1U。

本实用新型的技术方案还包括：所述进风端的宽度与风扇区域宽度相同，顶板后端的宽度与主板宽度相同。

本实用新型的有益效果是：针对服务器内安装的CPU、NVME HDD、DIMM、M.2等功耗元件建立单独的导风通道，通过肋片将导风装置分割成两个独立的导风区域，包括为CPU、HDD等高发热元件散热的CPU风道和为DIMM低发热元件散热的DIMM风道，由此，可使各功耗元件产生的冗余热量分别通过各自的排风通道排出到节点之外，防止热源在节点内部混淆，同时引导部分冷风到机箱后部有散热需求的发热元件处，带走其自身产生的热量；此外，针对大空间内系统风量较为分散，风流散失较多，无法集中到有散热需求的主板区域，将导风装置设计成进风端高、宽型，出风端低、窄型结构，利用导风装置壳体的限制导向作用，将风量引导至后方的主板区域，使风量直接吹过主板散热元件，最大限度的利用风流带走主板产生的大量热量，可提升服务器的散热效率。

附图说明