[实用新型]一种锡槽去垢装置

说明书

本实用新型公开一种锡槽去垢装置。锡槽去垢装置包括升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构。旋转驱动部驱动打气搅拌结构旋转；升降驱动部驱动旋转驱动部及打气搅拌结构沿竖直方向往复升降；打气搅拌结构包括主旋转轴、多根打气搅拌桨，主旋转轴的一端与旋转驱动部的输出端连接，多根打气搅拌桨设于主旋转轴的另一端；主旋转轴内开设有气体主流腔，打气搅拌桨内开设有气体分流腔，主旋转轴的气体主流腔与打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通，打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种锡槽去垢装置。

背景技术

在印制电路板行业中，电镀锡缸和退锡缸的槽壁上容易形成锡化合物垢，此类锡化合物垢的成分复杂，且有类似铸石成分。常规的做法是使用碱洗和酸洗对槽壁上的锡化合物垢进行清洗，并且拌以擦洗的方法对槽壁上的锡化合物垢进行擦洗。

在擦洗的过程中，通常采用钢丝刷进行对槽壁进行擦洗，这样便容易在电镀锡缸和退锡缸的槽壁上留下划痕，会使得后续形成于槽壁上的锡化合物垢进一步深入到划痕里面，从而加剧了清洗的困难程度，并且也影响了电镀锡缸和退锡缸的正常使用，降低了电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种锡槽去垢装置，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种锡槽去垢装置，用于对电镀锡缸或退锡缸的槽壁所形成的锡化合物垢进行清洗，包括：升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构；

所述旋转驱动部驱动所述打气搅拌结构旋转，所述打气搅拌结构的转动轴与水平面垂直；

所述升降驱动部驱动所述旋转驱动部及所述打气搅拌结构沿竖直方向往复升降；

所述打气搅拌结构包括：主旋转轴、多根打气搅拌桨，所述主旋转轴的一端与所述旋转驱动部的输出端连接，多根所述打气搅拌桨设于所述主旋转轴的另一端，多根所述打气搅拌桨以所述主旋转轴的转动轴为中心呈环形阵列分布；

所述主旋转轴内开设有气体主流腔，所述打气搅拌桨内开设有气体分流腔，所述主旋转轴的气体主流腔与所述打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通，所述打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。

在其中一个实施例中，所述升降驱动部为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述旋转驱动部为电机驱动结构。

在其中一个实施例中，所述打气搅拌桨的数量为四根。

在其中一个实施例中，所述主旋转轴为圆筒体结构。

在其中一个实施例中，所述打气搅拌桨为圆筒体结构。

在其中一个实施例中，所述透气孔为圆形通孔。

本实用新型公开的一种锡槽去垢装置，特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的锡槽去垢装置与电镀锡缸或退锡缸的配合结构图；

图2为图1所示的锡槽去垢装置的打气搅拌结构的结构图。

具体实施方式