[实用新型]一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩

说明书

本实用新型提供了一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩，涉及服务器导风罩领域，所述服务器导风罩安装在服务器上方，所述服务器导风罩的底部结构与服务器的结构相适应，所述服务器导风罩包括进风段和出风段，所述进风段的横截面积大于出风段的横截面积，所述出风段的出风口朝向半高半长外接卡。该服务器导风罩使用喇叭形设计，集中风量（大口进风，小口出风），在系统风扇转速不变化的情况下，将更多的风量导到高散热要求外接卡处，能够有效地优化高散热需求外接卡的散热状况，且能够降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。在使用时，可以根据实际的配置需求，可选择单个或两个导风罩进行安装，具有良好的实用性。

技术领域

本实用新型提供了一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩，涉及服务器导风罩领域。

背景技术

在服务器设计中，散热扮演着越来越重要的角色，因为一个好的散热方案对性能及功耗都有着及其重要的贡献。在此基础上，一个良好的风道设计就变得尤为重要。

随着服务器功能的多样化，外接卡的形式也逐渐发生了改变，从传统的全高全长外接卡，已经演变到了半高半长外接卡，但其相应的散热方式多为相比较传统的直吹方案，然而由于半高半长外接卡的结构较小，相对于现有的针对全高全长外接卡的导风罩，直吹方式并不能满足半高半长外接卡的散热要求。

实用新型内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩，引入了导风罩的喇叭形设计，将风量集中通过高散热外接卡。

本实用新型的技术方案如下：一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩，所述服务器导风罩安装在服务器上方，所述服务器导风罩的底部结构与服务器的结构相适应，所述服务器导风罩包括进风段和出风段，所述进风段的横截面积大于出风段的横截面积，所述出风段的出风口朝向半高半长外接卡。

本实用新型技术方案还包括：所述服务器导风罩的出风段设置有卡接结构，所述服务器导风罩通过卡接结构安装在服务器上。

本实用新型技术方案还包括：所述进风段通过过渡段与出风段连接。

本实用新型技术方案还包括：所述过渡段为渐缩型结构。

本实用新型技术方案还包括：所述出风段的出风口结构与半高半长外接卡的结构相匹配。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供了一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩，使用喇叭形设计，集中风量（大口进风，小口出风），在系统风扇转速不变化的情况下，将更多的风量导到高散热要求外接卡处，能够有效地优化高散热需求外接卡的散热状况，且能够降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。在使用时，可以根据实际的配置需求，可选择单个或两个导风罩进行安装，具有良好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型服务器导风罩结构示意图；

图2为本实用新型服务器导风罩使用示意图1；

图3为本实用新型服务器导风罩使用示意图2；

图4为本实用新型服务器导风罩卡接结构示意图。

其中，1、服务器导风罩，2、进风段，3、过渡段，4、出风段，5、卡接结构，6、服务器。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步介绍。

同时，由于下文所述的只是部分实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。