[实用新型]一种复合PI补强膜有效

专利信息
申请号: 201721426130.7 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN207427563U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 周小马;周有文;胡必刚;郑诗友 申请(专利权)人: 安徽新辰光学新材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B32B27/28;B32B27/10;B32B7/12;B32B7/06;B32B37/12
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241100 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 补强膜 胶黏剂层 环氧 无卤 本实用新型 离型纸层 复合 热压 涂覆 表面气泡 从上到下 复合膜 胶黏剂 下表面 贴合 粘附 制备 环保
【说明书】:

本实用新型公开了一种复合PI补强膜,该补强膜从上到下依次包括PI膜层、无卤环氧胶黏剂层及离型纸层,所述的无卤环氧胶黏剂层上、下表面分别通过涂覆热压和贴合的方式与PI膜层、离型纸层紧密结,本实用新型采用无卤环氧胶黏剂,制备的复合PI补强膜具有环保,绿色无污染的优点。采用涂覆热压的方式将胶黏剂层与PI膜结合,具有增加复合膜的表面达因能,提高粘附力,降低表面气泡缺陷的性能。

技术领域

本实用新型属于柔性电路板加工技术领域,具体涉及补强复合材料领域,具体涉及一种复合PI补强膜。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了使柔性线路板上进行焊接或插拔器时有足够的支撑强度,柔性线路板常常需要在局部位置粘结上补强作为支撑体,提高插接部位的强度,方便产品的整体组成。

目前补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板,用在柔性电路板的补强材料主要是聚脂补强板、聚酰亚胺补强板(PI补强板),PI补强板一般可区分为单层厚板和复合式的聚酰亚胺补强板,复合式的补强板,如中国专利公布号CN10214346A制备的聚酰亚胺补强板由油墨层,聚酰亚胺复合薄膜层和将聚酰亚胺复合膜粘附在印刷电路板上的粘着层构成,制备出具有提高散热性能。但目前由于胶黏剂的不同,导致后期补强材料表面的性能缺陷,如表面达因能低,气泡,溢胶量大等问题,且聚酰亚胺复合膜用的胶黏剂多是含卤的,不利于绿色环境的理念。

发明内容

根据以上现有技术的不足,本实用新型题是提出一种性能优异的复合PI补强膜,为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种复合PI补强膜,从上到下依次包括PI膜层、无卤环氧胶黏剂层及离型纸层,所述的无卤环氧胶黏剂层上、下表面分别通过涂覆热压和贴合的方式与PI膜层、离型纸层紧密结合。

优选的,所述复合PI补强膜的总体厚度为28-30μm。

优选的,所述PI膜层的厚度为10-16μm。

优选的,所述无卤环氧胶黏剂层的厚度为12-18μm。

现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型采用无卤环氧胶黏剂,制备的复合PI补强膜具有环保,绿色无污染的优点。

2.本实用新型采用涂覆热压的方式将胶黏剂层与PI膜结合,具有增加复合膜的表面达因能,提高粘附力,降低表面气泡缺陷的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

1.图1是本实用新型实施例1中复合PI补强膜的整体结构示意图。

1、PI膜层,2、无卤环氧胶黏剂层,3、离型纸层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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