[实用新型]一种镶嵌陶瓷的散热线路板

权利要求书

1.一种镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括：两张单面覆铜板和半固化片，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔；所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触，所述的半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定；所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口，所述的窗口贯穿单面覆铜板和半固化片，所述的窗口的水平截面为多边形或椭圆形；所述的窗口中对应镶嵌有陶瓷块，所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配，所述的陶瓷块和单面覆铜板紧密接触；

所述的陶瓷块的上表面和下表面依次设置有钛层、第一铜层和第二铜层，所述的钛层与陶瓷块直接接触，所述的第一铜层覆盖在钛层上，所述的第二铜层覆盖在第一铜层上；

所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干导电孔，所述的导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片，所述导电孔用作两张单面覆铜板之间的导电通道，所述的导电孔内壁设置有第三铜层；所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。

2.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的单面覆铜板的基材为玻璃纤维布基板。

3.如权利要求2所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的单面覆铜板的基材为FR-4环氧玻璃纤维布基板。

4.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的陶瓷块的材质为氮化铝陶瓷。

5.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的钛层的厚度为0.05～0.2μm，所述的第一铜层的厚度为0.1～2μm。

6.如权利要求5所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的钛层的厚度为0.1μm，所述的第一铜层的厚度为1μm。

7.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的第三铜层的厚度为0.2～0.5μm。

8.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的窗口的水平截面的形状选自长方形、正方形、三角形、五边形、六边形、八边形、椭圆形、圆形中的任一种或几种的混合。

9.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括芯板，所述的芯板处于两张半固化片之间，半固化片的另一侧与单面覆铜板的无覆铜面直接接触。