[实用新型]一种温度传感器有效
申请号: | 201721427899.0 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207515924U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 李凯 | 申请(专利权)人: | 河南创卓仓储科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/08 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 晏辉;赵宇 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 绝热 半圆形凸起 热敏电阻 防水层 导热 防水粘接材料 防水材料 连接导线 内部填充 壳体 耐高温绝缘层 本实用新型 不锈钢层 防水性能 均匀设置 壳体壳壁 壳体下部 热量信号 石墨烯层 依次设置 灵敏度 电阻表 热面 测量 响应 延伸 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于,包括壳体,所述壳体下部均匀设置有多个半圆形凸起,每个所述半圆形凸起内设置有1个热敏电阻,每个所述热敏电阻表面上设有耐高温绝缘层,所述壳体底部设置有绝热防水层,所述绝热防水层内部填充有绝热防水材料,所述半圆形凸起内部填充有导热防水粘接材料,所述导热防水粘接材料与所述绝热防水材料固定连接,所述热敏电阻上设置有连接导线,所述连接导线延伸至所述绝热防水层上方,并与连接导线保护套连接,所述壳体壳壁由内至外依次设置石墨烯层、不锈钢层。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于,所述壳体下部均匀设置有3个半圆形凸起,每个所述半圆形凸起内设置有1个热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于,所述耐高温绝缘层为聚酰亚胺薄膜层。
4.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于,所述导热防水粘接材料为导热硅脂或者经过导热填充的胶结剂。
5.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于,所述绝热防水材料为热熔胶。
6.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于,所述绝热防水材料和导热防水粘接材料外围设有防水层,并且将绝热防水材料和导热防水粘接材料包裹密封至壳体内。
7.根据权利要求6所述的一种温度传感器,其特征在于,所述防水层为固性酚醛类环氧树脂材料层。
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