[实用新型]一种低通带通组合连体式滤波器

说明书

本实用新型公开一种低通带通组合连体式滤波器，其包括单个介质滤波电路、单孔或多孔组合式低通滤波电路。介质滤波电路和低通滤波电路串联，且连体设计在同一个基体的表面上。本实用新型是在单个介质滤波电路的实现电路上增加连体设计的单孔或多孔组合式低通电路，介质滤波电路与低通滤波电路串联达到双层抑制效果，介质滤波电路处理工作频段外近端信号抑制，低通滤波电路处理工作频段外高边远端干扰信号(包括谐波)的抑制；可以节省一个LPF器件成本50％以上，介质滤波电路和低通滤波电路串联整体设计，无匹配难度，空间节省10％，无需再次分开独立作业，以此设计为基础，可实现4.5G以下工作频段从1.5倍频～3倍频达到高倍抑制。

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器，尤其涉及一种低通带通组合连体式滤波器。

背景技术

现行介质滤波器，设计类型多样，但是都存在谐波难以抑制的问题，不加载任何外独立器件的情况下，一般谐波抑制在2～5DB。现在普通解决方式，在滤波器件前端或者后端加装独立低通滤波器(Low Pass Filter，LPF)解决，这样存在成本高，匹配难度高，空间消耗大，工艺实现难度繁琐，等缺点。滤波器实现方式各异，其中包括LC，LTCC，介质等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低通带通组合连体式滤波器。

本实用新型采用以下技术方案实现：一种低通带通组合连体式滤波器，其包括单个介质滤波电路、单孔或多孔组合式低通滤波电路；介质滤波电路和低通滤波电路串联，且连体设计在同一个基体的表面上。

作为上述方案的进一步改进，介质滤波电路和低通滤波电路通过同工艺形成在基体的表面上。

进一步地，介质滤波电路和低通滤波电路采用印刷形成在基体的表面上。

本实用新型的低通带通组合连体式滤波器，是在单个介质滤波电路的实现电路上增加同工艺(印刷)单孔或多孔组合式低通电路，介质滤波电路与低通滤波电路串联，使其达到双层抑制效果，介质滤波电路处理工作频段外近端信号抑制，低通滤波电路处理工作频段外高边远端干扰信号(包括谐波)的抑制。本实用新型的低通带通组合连体式滤波器，可以节省一个LPF器件成本50％以上，介质滤波电路和低通滤波电路串联整体设计，无匹配难度，由于该设计是和滤波器介质MONO即介质滤波电路连体设计，空间节省10％，工艺实现和介质滤波电路一起印刷到介质表面，无需再次分开独立作业，以此设计为基础，可实现4.5G以下工作频段从1.5倍频～3倍频达到高倍抑制抑制(具体值个根据所使用不同组合方式来定)。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的低通带通组合连体式滤波器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型的低通带通组合连体式滤波器包括基体1、单个介质滤波电路2、单孔或多孔组合式低通滤波电路3。

介质滤波电路2和低通滤波电路3串联，且连体设计在同一个基体1的表面4上。如，介质滤波电路2和低通滤波电路3通过同工艺制作在基体1的表面4上，可采用印刷形成在基体1的表面4上。介质滤波电路2处理工作频段外近端信号抑制，低通滤波电路3处理工作频段外高边缘端干扰信号的抑制。

本实用新型的低通带通组合连体式滤波器，是在单个介质滤波电路2的实现电路上增加同工艺(印刷)单孔或多孔组合式低通电路3，使其介质滤波电路2与低通滤波电路3串联，使其达到双层抑制效果，介质滤波电路2处理工作频段外近端信号抑制，低通滤波电路3处理工作频段外高边远端干扰信号(包括谐波)的抑制。