[实用新型]弯折式电路板结构

说明书

本实用新型弯折式电路板结构中电路板主要设有一可挠折区域及复数刚性区域；其中，该可挠折区域于该电路板处形成有一开槽，该开槽底部深入于该绝缘层并露出该绝缘层的一部分，且该开槽底部设有一软性绝缘层，本实用新型的电路板虽然有刚性区域较硬的特性，由于形成开槽及软性绝缘层，以开槽为弯曲点(弯折的中心)，可以轻易弯折形成可挠折区域，亦可藉由该软性绝缘层确保整体电路板的耐候性及电性表现。

技术领域

本实用新型有关一种可以轻易弯折，亦可确保整体电路板的耐候性及电性表现的弯折式电路板结构。

背景技术

近年来，随着各种可携式电子产品的发展，轻、薄、短、小已变成一种趋势，各种电子产品无不朝向这个方向发展。其中，于各种电子产品中，由于所有的电子零件，如：电阻、电容、电感或是许多的IC等零件都需要依附在印刷电路板上，才能够进行讯号的连接以及传导，因此印刷电路板于电子产品中占有一重要的地位。为了能够提供更轻薄短小以及更多功能的可携式电子产品，印刷电路板的相关制程技术以及结构也受到迅速的发展与突破。

虽然，具有可弯曲特性的可挠式印刷电路板可使得电子产品的设计具有弹性，以及更能发挥各种电子产品的特殊性。若在某些条件下不需要持续动态挠折，如组装、重工或维修时只需要弯折数次，则可使用半挠折(semi-flex)印刷电路板。半挠折(semi-flex)印刷电路板通常是以一般电路板的制程先制造出印刷电路板，然后将需要弯曲的部分厚度减薄，使此部分具有可弯曲性。

如图1所示，为第一种习有半挠折印刷电路板结构，该电路板具有内层构造体10、在内层构造体的第一面101上形成的外层铜箔11、在内层构造体的第二面102上形成的外层铜箔11、在外层铜箔11的表面上形成的阻焊层12的叠层的构造。在此，内层构造体10，具有复数叠层复数的内层绝缘基材(第一玻璃环氧树脂层131、第二玻璃环氧树脂层132及第三玻璃环氧树脂层133)，并以复数内层铜箔14介于其间。又，上述的玻璃环氧树脂层，由玻璃纤维以及覆盖玻璃纤维的环氧树脂所构成。

其中，内层构造体10中形成的开口部15，从第二面102往内部，且未到达第一面101。更具体而言，开口部15贯通第三玻璃环氧树脂层133及部份第一玻璃环氧树脂层131，开口部15的底面151露出该第一玻璃环氧树脂层131的一部分。如此一来，即以上述开口部作为弯曲点，形成可以弯折的印刷电路板；然，该等习知印刷电路板结构中，弯折后于开口部内层构造体10中的玻璃纤维，承受弯折应力容易产生断裂，影响其密闭及绝缘效果，造成整体印刷电路板耐候性及信赖度不佳且影响其电性表现。

为改良上述缺失，即出现第二种习有半挠折印刷电路板结构，如图2所示，其主要将上述外层铜箔更换为背胶铜箔16(Resin Coated Copper,RCC)并压合于内层构造体10的第一面101及第二面102。可利用在铜箔161的一侧涂布上一层树脂162，然后经烘箱干燥而制得背胶铜箔。而该开口部15同样从内层构造体10的第二面102往内部，该开口部15的底面151露出该树脂162的一部分。以上述开口部作为弯曲点形成弯折时，因为开口部15的底面151设置有不含玻璃纤维的树脂162，其弯曲性及柔软性较佳。但其缺点在于，形成开口部15的制程中需要深度控制方式来精密地控制需除去的堆叠结构的厚度。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种可以轻易弯折，亦可确保整体电路板的耐候性及电性表现的弯折式电路板结构。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

本实用新型中电路板具有至少一交互堆叠的绝缘层及线路层；其中，该电路板具有一可挠折区域及复数刚性区域，该可挠折区域于该电路板处形成有一开槽，该开槽底部深入于该绝缘层并露出该绝缘层的一部分，且该开槽底部设有一软性绝缘层。

依据上述技术特征，所述软性绝缘层可以为软性防焊油墨、聚酰亚胺(polyimide，Pl)或液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer，LCP)，或是上述材料的任意组合。