[实用新型]吸取式芯片测试后处理分拣装置有效
申请号: | 201721431237.0 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207542204U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 陈东;王海昌;陈松;姚燕杰;王凯;姜海光 | 申请(专利权)人: | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215131 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘座 本实用新型 后处理 分拣装置 封装机构 芯片测试 运载机构 吸取式 下表面 转盘座 斜槽 底板 吸盘 底板上表面 侧面 电机安装 开盖机构 密封连接 内壁螺纹 内侧表面 平行设置 吸盘底面 吸盘设置 吸盘吸附 嵌入的 完整孔 吸附性 吸气管 吸气孔 真空孔 支撑座 次品 良品 气柱 吸附 吸料 斜角 载具 转盘 贯通 测试 | ||
本实用新型公开一种吸取式芯片测试后处理分拣装置,其包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具和封装机构,所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面,所述良品运载机构和次品运载机构平行设置,所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面,另一端与吸盘座连接,所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体,所述吸盘下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔,所述吸盘底面设置有供产品嵌入的斜槽,此斜槽由一个侧面和一个斜面组成,分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔。本实用新型通过吸气孔内壁螺纹表面的设置,可以更好的与吸气管密封连接,从而提高吸盘吸附的吸附性和稳定性。
技术领域
本实用新型涉及器件测试装置,具体涉及一种吸取式芯片测试后处理分拣装置。
背景技术
指纹芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况都需进行检测,通常情况下,需要人工进行逐一检测,然后将不良品挑拣出,再对良品进行封装。经过检测的芯片常以编带形式进行封装,常用的编带封装是以一条布有芯片贮格的载带配以芯片贮格上的熔封盖带构成,芯片在进行编带前通常需再次检测,以确保封装好的芯片均为合格品,由于芯片体积较小,因此如能以自动设备进行芯片检测并自动剔除不良品,将能有效提升效率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种吸取式芯片测试后处理分拣装置,该吸取式芯片测试后处理分拣装置通过吸气孔内壁螺纹表面的设置,可以更好的与吸气管密封连接,从而提高吸盘吸附的吸附性和稳定性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种吸取式芯片测试后处理分拣装置,包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具和封装机构,所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面,所述转盘可转动的设置于转盘座上方,所述若干测试载具沿周向均匀设置于转盘上表面;
所述封装机构进一步包括吸料机构、良品运载机构和次品运载机构,所述良品运载机构和次品运载机构平行设置,所述吸料机构与良品运载机构和次品运载机构垂直设置且位于良品运载机构和次品运载机构上方,所述吸料机构进一步包括支撑座、吸料电机、吸料丝杆和吸嘴,所述支撑座安装于底板上表面,所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面,所述吸料电机的输出轴与设置于支撑座一端的外侧表面的主动轮连接,此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接,此从动轮与所述吸料丝杆连接,所述吸嘴通过一安装块与套装于吸料丝杆上的滑块固定连接;
所述吸嘴由安装柄、中心具有气孔的气柱、具有气孔的吸盘座和吸盘组成,所述气柱上端与安装柄连接,另一端与吸盘座连接,所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体,所述气柱嵌入一套筒内,此套筒侧表面开有一与气柱的气孔贯通的吸气孔,所述吸盘下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔;
所述吸盘座下表面开有与气孔相通的通气槽,所述吸气孔内壁具有螺纹表面,所述吸盘底面设置有供产品嵌入的斜槽,此斜槽由一个侧面和一个斜面组成,两个面交叉形成一个斜角,所述吸盘下表面的真空孔均匀分布于斜槽内,分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述安装柄中上部沿周向设置有一凹槽。
2. 上述方案中,所述通气槽数目为2个。
3. 上述方案中,所述通气槽为垂直交叉分布。
4. 上述方案中,所述斜槽数目为2个。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造