[实用新型]芯片导通性测试及后处理系统

权利要求书

1.一种芯片导通性测试及后处理系统，其特征在于：包括底板（1）、转盘座（2）、转盘（3）、若干测试载具（4）、开盖机构（5）和封装机构（6），所述转盘座（2）、开盖机构（5）和封装机构（6）均固定安装于底板（1）上表面，所述转盘（3）可转动的设置于转盘座（2）上方，所述若干测试载具（4）沿周向均匀设置于转盘（3）上表面；

所述测试载具（4）进一步包括PCB板（401）、载板（402）、测试板（403）、测试座（404）和压板（405），所述压板（405）通过一安装柄与载板（402）活动连接，所述测试座（404）嵌入载板（402）的通孔内，所述测试板（403）安装于载板（402）下表面且位于测试座（404）下方，所述PCB板（401）设置于载板（402）下表面，所述压板（405）一侧具有一缺口部（413），此缺口部（413）内活动安装有一卡扣（414），所述载板（402）一侧设置有一与卡扣（414）对应的卡接部（415），此卡接部（415）位于卡扣（414）正下方，所述卡扣（414）通过一转轴（418）活动安装于压板（405）的缺口部（413）内且卡扣（414）可绕转轴（418）旋转，所述卡扣（414）进一步包括卡钩部（416）和按压部（417），所述卡扣（414）的卡钩部（416）用于与卡接部（415）扣接；

所述PCB板（401）一端安装有排线座（411），另一端上表面具有电接触区，所述PCB板（401）位于排线座（411）和电接触区之间区域具有一跳线部（412），所述测试针（407）依次嵌入测试座（404）和测试板（403）的通孔内，此测试针（407）上端与待检测指纹芯片的连接器电接触，测试针（407）下端与所述PCB板（401）的电接触区电接触，一核心板通过灰排线与排线座（411）电连接，此核心板用于产生和处理检测信号；

所述开盖机构（5）由安装板（501）、气缸（502）和活动板（503）组成，所述气缸（502）通过所述安装板（501）安装于底板（1）上表面且位于转盘（3）一侧，所述活动板（503）通过一连接块与气缸（502）的活塞杆固定连接，此活动板（503）用于与测试载具（4）卡扣（414）的按压部（417）接触连接，所述安装板（501）前侧表面且位于活动板（503）下方设置有一限位螺钉（504），此限位螺钉（504）通过一固定座（505）安装于安装板（501）上，此限位螺钉（504）嵌入固定座（505）上表面的中央通孔内并与固定座（505）的中央通孔通过螺纹连接；

所述封装机构（6）进一步包括吸料机构（7）、良品运载机构（8）和次品运载机构（9），所述良品运载机构（8）和次品运载机构（9）平行设置，所述吸料机构（7）与良品运载机构（8）和次品运载机构（9）垂直设置且位于良品运载机构（8）和次品运载机构（9）上方，所述吸料机构（7）进一步包括支撑座（701）、吸料电机（702）、吸料丝杆（703）和吸嘴（704），所述支撑座（701）安装于底板（1）上表面，所述吸料电机（702）安装于支撑座（701）一端的内侧表面，所述吸料电机（702）的输出轴与设置于支撑座（701）一端的外侧表面的主动轮（705）连接，此主动轮（705）通过皮带与其下方的从动轮（706）传动连接，此从动轮（706）与所述吸料丝杆（703）连接，所述吸嘴（704）通过一安装块与套装于吸料丝杆（703）上的滑块（707）固定连接。

2.根据权利要求1所述的芯片导通性测试及后处理系统，其特征在于：所述若干测试载具（4）的数目为8个。

3.根据权利要求1所述的芯片导通性测试及后处理系统，其特征在于：所述转轴（418）两端套装有弹簧。

4.根据权利要求1所述的芯片导通性测试及后处理系统，其特征在于：所述卡钩部（416）和按压部（417）呈垂直设置。

5.根据权利要求1所述的芯片导通性测试及后处理系统，其特征在于：所述跳线部（412）位于PCB板（401）靠近排线座（411）一侧。