[实用新型]一种闭环霍尔电流传感器

说明书

本实用新型公开了一种闭环霍尔电流传感器。包括设置于外壳中并灌封胶体固化的线圈、印刷线路板、散热片；所述散热片为陶瓷散热片，且散热片粘贴在印刷线路板上；所述散热片的上表面高于灌胶层0.3～0.5mm。本实用新型的陶瓷散热片具有更高的辐射散热效果，而且陶瓷散热片为非导电体，可以直接暴露在空气中，不会因为直接靠近了原边导体，而导致产品的绝缘性能受到影响。

技术领域

本实用新型涉及一种闭环霍尔电流传感器。

背景技术

目前的霍尔电流传感器大多采用金属散热片灌胶方式，这种方式的金属散热片一般采用不带磁性的铝质板材，切割成与电流传感器发热面积区域形状类似的形状，与发热元件紧密贴合，增加散热效果和速度。此方案为传统散热方式，缺点包括：1、由于散热片是导电的金属体，为增加原边电流和副边电流的绝缘距离，其表面必须覆盖绝缘体进行空气隔绝，且厚度必须达到一定厚度。产品体积需相应增加金属散热片的高度尺寸。2、金属散热片与印刷线路板接触的地方，需要做好防止短路的措施，PCB元件摆放位置增加了需要考虑的因素，设计难度增加。

实用新型内容

为了改善上述问题，本实用新型提供了一种闭环霍尔电流传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种闭环霍尔电流传感器，包括设置于外壳中并灌封胶体固化的线圈、印刷线路板、散热片；所述散热片为陶瓷散热片，且散热片粘贴在印刷线路板上；所述散热片的上表面高于灌胶层0.3～0.5mm。

采用本实用新型的设计，能够加快闭环霍尔电流传感器的散热速度，使闭环霍尔电流传感器工作时的本体温度降低，其内部的电子器件的长期可靠性就可以得到较大提高。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片为SiC陶瓷散热片。其中，SiC陶瓷散热片的热容量比铝质高，比铜质低，介于二者之间。但其多孔结构使其理论上具有更高的热辐射系数，铜质和铝质的热辐射系数为0.1，而SiC的热辐射系数为0.88.由于SiC的热辐射效率更高，故在相同表面积和相同时间内，可以比铜质和铝质散发掉更多热量。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片上设有若干个蜂窝孔。

采用上述设计，能够使散热片的散热效果更佳，从而能够更好的保障闭环霍尔电流传感器工作时的温度不会太高。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片紧贴在发热量高的元器件表面。

采用上述设计，能够及时的将热量散发出去，大大地提高了本实用新型的散热效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片紧贴在三极管表面。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本实用新型的陶瓷散热片具有更高的辐射散热效果，而且陶瓷散热片为非导电体，可以直接暴露在空气中，不会因为直接靠近了原边导体，而导致产品的绝缘性能受到影响。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型剖面示意图。

其中，附图中标记对应的零部件名称为：1-外壳，2-线圈，3-印刷线路板，4-散热片，5-安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例