[实用新型]整流桥式半导体器件有效
| 申请号： | 201721433165.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207781586U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;程琳;刘玉龙 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负极输出引脚 芯片支撑区 正极输入 引脚 直流输出引脚 半导体器件 本实用新型 输入引脚 整流桥式 连接片 减小 通孔 二极管芯片 环氧封装体 结构应力 中间区域 半圆孔 折弯部 中心处 环氧 注胶 冲击力 | ||
1.一种整流桥式半导体器件，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）、第三二极管芯片（4）、第四二极管芯片（5）和裸露出环氧封装体（1）的第一Z形输入引脚（6）、第二Z形输入引脚（7）、L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）；
第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）各自的正极与L形正极输入引脚（8）上表面电连接，第三二极管芯片（4）、第四二极管芯片（5）各自的负极与L形负极输出引脚（9）上表面电连接，第一二极管芯片（2）的负极、第四二极管芯片（5）的正极均通过第一连接片（14）与第一Z形输入引脚（6）电连接，第二二极管芯片（3）的负极、第三二极管芯片（4）的正极均通过第二连接片（15）与第二Z形输入引脚（7）电连接；
所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）均由芯片支撑区（111）、直流输出引脚部（112）和位于芯片支撑区（111）、直流输出引脚部（112）之间的第二折弯部（113）组成；
所述第一连接片（14）、第二连接片（15）各自的中心处两侧均开有一第一半圆孔（16），所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自的芯片支撑区（111）外侧均开有一第一缺口部（17），所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自的芯片支撑区（111）中间处两侧均开有一第二缺口部（18）；
所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自的芯片支撑区（111）中间区域开有第一通孔（12），所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自芯片支撑区（111）靠近直流输出引脚部（112）的一侧开有第二通孔（13）。
2.根据权利要求1所述的整流桥式半导体器件，其特征在于：所述第一Z形输入引脚（6）、第二Z形输入引脚（7）均由水平连接部（101）、水平输入引脚部（102）和位于水平连接部（101）、水平输入引脚部（102）之间的第一折弯部（103）组成。
3.根据权利要求1所述的整流桥式半导体器件，其特征在于：所述直流输出引脚部（112）与第二折弯部（113）的夹角度数为110°~150°。
4.根据权利要求2所述的整流桥式半导体器件，其特征在于：所述水平连接部（101）与第一折弯部（103）的夹角度数为110°~150°。
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