[实用新型]晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统

权利要求书

1.一种晶圆厚度测量装置，其特征在于，包括测量支架(1)、测量脚组(2)和千分表(3)，所述测量脚组(2)包括至少三个测量脚，所述测量脚的上端设置在所述测量支架(1)上用于支撑所述测量支架(1)，且至少三个所述测量脚的下端端部位于同一水平面上；所述测量支架(1)上设置用于测量晶圆厚度的千分表(3)。

2.根据权利要求1所述晶圆厚度测量装置，其特征在于，测量脚组(2)包括三个测量脚，所述三个测量脚的下端端部与水平面交点的连线形成等边三角形。

3.根据权利要求2所述晶圆厚度测量装置，其特征在于，所述测量支架(1)为Y型支架结构。

4.根据权利要求3所述晶圆厚度测量装置，其特征在于，所述测量支架(1)由不锈钢或铝合金制成。

5.根据权利要求1所述晶圆厚度测量装置，其特征在于，所述千分表(3)设置在相邻的两个测量脚之间。

6.一种晶圆厚度测量系统，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的晶圆厚度测量装置以及旋转载台、平面标准件和用于放置待测量晶圆的陶瓷盘；

晶圆厚度测量装置设置在所述旋转载台上，所述旋转载台用于承载陶瓷盘和晶圆厚度测量装置的重量，且用于调整所述陶瓷盘和晶圆厚度测量装置的相对位置；

所述平面标准件用于实现晶圆厚度测量装置中所述千分表(3)的归零。

7.根据权利要求6所述晶圆厚度测量系统，其特征在于，所述旋转载台包括固定底座(4)和旋转平台(6)，所述旋转平台(6)设置在固定底座(4)上进行水平旋转，所述陶瓷盘放置在旋转平台(6)上，所述旋转平台(6)用于放置所述陶瓷盘的平面的平面度小于30微米。

8.根据权利要求7所述晶圆厚度测量系统，其特征在于，所述旋转平台(6)通过设置在固定底座(4)上的旋转轴(5)进行水平旋转。

9.根据权利要求7所述晶圆厚度测量系统，其特征在于，所述旋转平台(6)通过设置在固定底座(4)上的环形轨道和滚珠组合进行水平旋转。

10.根据权利要求6所述晶圆厚度测量系统，其特征在于，所述平面标准件为长方体结构，所述平面标准件包括用于放置所述晶圆厚度测量装置的平面，所述平面的平面度小于1微米；所述平面标准件的材质为大理石。