[实用新型]一种摄像头电路板锡膏厚度测试仪有效
| 申请号： | 201721440389.7 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207501871U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 彭斌;周建辉 | 申请（专利权）人： | 信丰世嘉科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辅助激光 摄像头电路板 主激光 锡膏 厚度测试仪 激光器 检测 相机 载物台 电路板 本实用新型 高度位置 竖直设置 线性激光 校正测量 比对 可调 载物 成像 照射 发射 | ||
【权利要求书】：
1.一种摄像头电路板锡膏厚度测试仪，包括载物台、激光器和检测相机，载物台用于固定待检测摄像头电路板，激光器用于发射线性激光，检测相机竖直设置于载物台上方，检测相机用于对待检测摄像头电路板进行成像，其特征在于：所述激光器设有倾斜的主激光头和辅助激光头，辅助激光头和主激光头的倾斜角度不同，且辅助激光头高度位置可调。
2.根据权利要求1所述的摄像头电路板锡膏厚度测试仪，其特征在于：所述辅助激光头滑动设置于竖直滑轨上。
3.根据权利要求1所述的摄像头电路板锡膏厚度测试仪，其特征在于：所述检测相机的正下方设有水平的平板玻璃条。
4.根据权利要求3所述的摄像头电路板锡膏厚度测试仪，其特征在于：所述平板玻璃条宽度不超过2mm，厚度为1～5mm；平板玻璃条的方向与激光器发射的线性激光的方向垂直。
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