[实用新型]微流控芯片和微流控装置

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括基体，所述基体具有注入孔(14)、反应单元(11)、以及连通所述注入孔(14)和所述反应单元(11)的流路，所述基体包括能够经热压变形的变形部，变形后的所述变形部热封所述流路且任意两个所述反应单元(11)均由变形后的所述变形部隔离。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述流路包括：与所述注入孔(14)连通的分配流路(13)，连通所述分配流路(13)和所述反应单元(11)的注入流路(12)；其中，所述注入流路(12)与所述反应单元(11)一一对应。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述基体转动时，所述注入流路(12)处的离心力方向与所述注入流路(12)的轴向平行，或者所述注入流路(12)处的离心力方向与所述注入流路(12)的轴向之间的夹角为不大于80度。

4.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述分配流路(13)包括：与所述注入孔(14)连通的第一分配段(131)，与所述注入流路(12)连通的第二分配段(132)，连通相邻的两个所述第二分配段(132)的第三分配段(133)；其中，所述第二分配段(132)与所述反应单元(11)一一对应。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二分配段(132)向所述注入流路(12)凸出，所述第三分配段(133)远离所述注入流路(12)的方向凸出；所述第二分配段(132)呈弧形或V型，所述第三分配段(133)呈弧形或V型。

6.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二分配段(132)和所述第三分配段(133)形成主分配段；

所述主分配段沿弧线或圆圈分布，所述注入流路(12)沿其所在的所述主分配段的径向延伸，所述反应单元(11)位于其所在的所述主分配段的外围；

或者，所述主分配段沿直线分布，所述直线垂直于所述注入流路(12)的轴向，所述反应单元(11)位于其所在的所述主分配段的一侧。

7.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述注入流路(12)经过所述变形部，所述变形部经热压变形后热封所述注入流路(12)；

或者，所述分配流路(13)包括：连通相邻的两个所述注入流路(12)的分配流路分段，所述分配流路分段经过所述变形部，所述变形部经热压变形后热封所述分配流路分段。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述流路中由所述变形部热封的流路段具有弧形内壁，所述弧形内壁的凸出方向与所述基体的热压方向相反。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述基体包括至少两层密封连接的基板，至少一层所述基板为弹性基板、和/或至少一层所述基板为透光基板。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述基体包括密封连接的第一基板(1)和第二基板(2)；所述注入孔(14)设置于所述第一基板(1)或所述第二基板(2)，所述反应单元(11)设置于所述第一基板(1)或所述第二基板(2)，所述第一基板(1)的厚度大于所述第二基板(2)；所述流路设置于所述第一基板(1)，或所述流路设置于所述第一基板(1)和所述第二基板(2)；所述第一基板(1)于所述变形部处设有凹陷结构(17)。

11.一种微流控装置，包括微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片为如权利要求1-10中任意一项所述的微流控芯片；所述微流控装置还包括用于热压所述基体以使所述变形部变形的热压件(3)。

12.根据权利要求11所述的微流控装置，其特征在于，所述热压件(3)具有用于热压所述基体的热压凸起(31)。