[实用新型]一种集成电路芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201721443662.1 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207534127U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 任庆祥 | 申请（专利权）人： | 珠海天特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 送锡机 机座 集成电路芯片 焊接装置 出锡量 横轴 系统操作面板 本实用新型 上端 吹锡器 送锡嘴 工作台 立柱 压力表 电烙铁 速度调节器 垂直安装 焊接部位 温控表 锡线圈 挂柱 螺丝 锡线 平行 损害 | ||
1.一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：其结构包括送锡机(1)、电烙铁(2)、送锡嘴(3)、吹锡器(4)、系统操作面板(5)、压力表(6)、温控表(7)、机座(8)、工作台(9)、立柱(10)、纵轴(11)、横轴(12)、衡梁(13)，所述送锡机(1)与送锡嘴(3)通过管道相连接，所述横轴(12)背面嵌于衡梁(13)上端，所述横轴(12)与纵轴(11)相连接，所述送锡机(1)通过螺丝与衡梁(13)相连接，所述立柱(10)与衡梁(13)相连接，所述吹锡器(4)垂直安装于机座(8)上端，所述工作台(9)与机座(8)相平行，所述系统操作面板(5)嵌于机座(8)表面，所述温控表(7)安装于机座(8)前端，所述压力表(6)为圆柱体结构，所述送锡机(1)包括锡线挂柱(101)、速度调节器(102)、时间调节器(103)、深度调节(104)、出锡管接口(105)、刀片(106)、压线轮(107)、锡线导向轮(108)、固定板(109)、机身(110)、锡线圈(111)，所述锡线挂柱(101)通过锡线圈(111)与固定板(109)相连接，所述速度调节器(102)垂直安装于机身(110)上端，所述时间调节器(103)垂直安装于机身(110)上端，所述深度调节(104)与机身(110)为一体化结构，所述出锡管接口(105)连接于机身(110)正面，所述刀片(106)垂直于压线轮(107)上端，所述锡线导向轮(108)与机身(110)通过螺丝相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述横轴(12)与纵轴(11)在同一中心线上。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述吹锡器(4)垂直安装于机座(8)上端。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述立柱(10)垂直安装于机座(8)上端。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述出锡管接口(105)通过管道与送锡嘴(3)相连接。
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