[实用新型]一种引脚改良的八角场效应管

说明书

本实用新型涉及场效应管技术领域，具体涉及一种引脚改良的八角场效应管，包括芯片、与芯片连接的第一引脚及第二引脚、包覆芯片的壳体，所述第一引脚及第二引脚间隔设置，所述第一引脚包括弧形部和固定于弧形部底部的第一焊接部，本实用新型通过设置第一引脚和第二引脚，第一引脚包括弧形部和第一焊接部，一方面在晶体管体积不变的情况下加大了第一引脚与第二引脚的间距，避免短路风险；另一方面设计为弧形部，方便引脚通电后的热应力吸收，大大减少了晶体管使用过程中的引脚脱落的现象，延长了晶体管的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及场效应管技术领域，具体涉及一种引脚改良的八角场效应管。

背景技术

八脚场效应管广泛应用于笔记本电脑及液晶高压板上。随着笔记本电脑及液晶高压板轻量化、小型化、轻薄化，要求场效应管的体积越来越小，然而体积小会引起引脚之间的间距变小，进而引起短路及焊接不便的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，成本低的引脚改良的八角场效应管。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种引脚改良的八角场效应管，包括芯片、与芯片连接的第一引脚及第二引脚、包覆芯片的壳体，所述第一引脚及第二引脚间隔设置，所述第一引脚包括弧形部和固定于弧形部底部的第一焊接部。

进一步的，所述第二引脚为直引脚。

进一步的，所述第二引脚包括缓冲部和固定连接于缓冲部底部的第二焊接部，所述缓冲部为螺旋形。

进一步的，所述缓冲部的长度为3-6毫米，所述第二焊接部的长度为5-10毫米。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚均包括无氧铜芯及电镀于铜芯表面的锡层。

进一步的，所述锡层的厚度为30-60微米。

进一步的，所述锡层的厚度为50微米。

进一步的，所述弧形部的弧度为30-120°。

进一步的，所述弧形部的弧度为90°。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过设置第一引脚和第二引脚，第一引脚包括弧形部和第一焊接部，一方面在晶体管体积不变的情况下加大了第一引脚与第二引脚的间距，避免短路风险；另一方面设计为弧形部，方便引脚通电后的热应力吸收，大大减少了晶体管使用过程中的引脚脱落的现象，延长了晶体管的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的侧视图；

图2是本实用新型的立体图。

附图标记为：

1-壳体； 2-第一引脚； 3-第二引脚；

21-弧形部； 22-第一焊接部； 31-缓冲部；

32-第二焊接部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

请参阅附图1-2，一种引脚改良的八角场效应管，包括芯片、包覆芯片的壳体1、与芯片连接的第一引脚2及第二引脚3，所述第一引脚2及第二引脚3间隔设置，所述第一引脚2包括弧形部21和固定于弧形部21底部的第一焊接部22。