[实用新型]可调热压设备和热压系统有效
申请号: | 201721445246.5 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207381376U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 钟文杰 | 申请(专利权)人: | 东莞快灵通卡西尼电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可调 热压 设备 系统 | ||
1.一种可调热压设备,其特征在于,包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一调节件和第二调节件;
所述设备基座中部镂空,所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上,并分别与所述设备基座滑动连接;所述第一调节件穿过所述设备基座并与所述第一驱动组转动连接,所述第一调节件能够沿其延伸方向相对所述设备基座移动,以调节所述第一驱动组件相对所述设备基座的位置;所述第二调节件穿过所述设备基座并与所述第二驱动组转动连接,所述第二调节件能够沿其延伸方向相对所述设备基座移动,以调节所述第二驱动组件相对所述设备基座的位置。
2.如权利要求1所述的可调热压设备,其特征在于,所述第一调节件与所述设备基座螺纹配合,所述第二调节件与所述设备基座螺纹配合。
3.如权利要求1所述的可调热压设备,其特征在于,所述第一调节件与所述第二调节件相对设置,且所述第一调节件与所述第一驱动组件的一侧的中心转动连接,所述第二调节件与所述第二驱动组件的一侧的中心转动连接。
4.如权利要求1所述的可调热压设备,其特征在于,所述第一驱动组包括第一气压组件、第二气压组件、第一驱动基座、第三调节件和第四调节件;
所述第一驱动基座与所述设备基座滑动连接,所述第一气压组件和所述第二气压组件并列设置在所述第一驱动基座上,并分别与所述第一驱动基座滑动连接;所述第三调节件与所述第一气压组件转动连接,且所述第三调节件能够沿其延伸方向相对所述第一驱动基座移动,以调节所述第一气压组件相对所述第一驱动基座的位置;所述第四调节件与所述第二气压组件转动连接,且所述第四调节件能够沿其延伸方向相对所述第一驱动基座移动,以调节所述第二气压组件相对所述第一驱动基座的位置。
5.如权利要求4所述的可调热压设备,其特征在于,所述第一驱动基座上凸设有第一定位座和第二定位座,所述第三调节件穿过所述第一定位座并与所述第一气压组件转动连接,所述第三调节件与所述第一定位座螺纹配合;所述第四调节件穿过所述第二定位座并与所述第二气压组件转动连接,所述第四调节件与所述第二定位座螺纹配合。
6.如权利要求4所述的可调热压设备,其特征在于,所述第三调节件与所述第四调节件相对设置,且所述第三调节件与所述第一气压组件的一侧的中心转动连接,所述第四调节件与所述第二气压组件的一侧的中心转动连接。
7.如权利要求4所述的可调热压设备,其特征在于,所述第二驱动组包括第三气压组件、第四气压组件、第二驱动基座、第五调节件和第六调节件;
所述第二驱动基座与所述设备基座滑动连接,所述第三气压组件和所述第四气压组件并列设置在所述第二驱动基座上,并分别与所述第二驱动基座滑动连接;所述第五调节件与所述第三气压组件转动连接,且所述第五调节件能够沿其延伸方向相对所述第二驱动基座移动,以调节所述第三气压组件相对所述第二驱动基座的位置;所述第六调节件与所述第四气压组件转动连接,且所述第六调节件能够沿其延伸方向相对所述第二驱动基座移动,以调节所述第四气压组件相对所述第二驱动基座的位置。
8.如权利要求7所述的可调热压设备,其特征在于,所述第二驱动基座上凸设有第三定位座和第四定位座,所述第五调节件穿过所述第三定位座并与所述第三气压组件转动连接,所述第五调节件与所述第三定位座螺纹配合;所述第六调节件穿过所述第四定位座并与所述第四气压组件转动连接,所述第六调节件与所述第四定位座螺纹配合。
9.如权利要求7所述的可调热压设备,其特征在于,所述第一气压组件包括第一气缸、多个第一执行件和多个第一径向调节件,多个所述第一执行件环设在所述第一气缸周缘,并分别与所述第一气缸连接,所述第一气缸用于驱动多个所述第一执行件动作,多个所述第一径向调节件分别与多个所述第一执行件调节,多个所述第一径向调节件分别用于调节多个所述第一执行件相对所述第一气缸的位置。
10.一种热压系统,其特征在于,包括模具和如权利要求1-9任意一项所述的可调热压设备;所述模具与所述第一驱动组和所述第二驱动组配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造