[实用新型]高效热压设备和热压系统

说明书

本实用新型提供的高效热压设备和热压系统，涉及热压机构技术领域。高效热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一热压机构和第二热压机构。设备基座中部镂空，第一驱动组和第二驱动组并排设置在设备基座上。第一驱动组中，第一驱动基座与设备基座连接，第一气压组件和第二气压组件并列设置在第一驱动基座上。第二驱动组中，第三气压组件和第四气压组件并列设置在第二驱动基座上。第一热压机构与第一气压组件及第三气压组件的一端连接，第二热压机构与第二气压组件及第四气压组件的一端连接。第一热压机构和第二热压机构分别用于和模具配合。该高效热压设备热压效率高，产品成型质量佳。

技术领域

本实用新型涉及热压机构技术领域，具体而言，涉及一种高效热压设备，以及一种采用该高效热压设备的热压系统。

背景技术

热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF(异向导电胶带)，ACP(异向导电胶水)，TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板)，HSC(斑马纸)，TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。

芯片组件的成型常采用类似的高效热压设备，但现有的高效热压设备常存在热压效率低，成型质量欠佳等问题。

因此，研发一种能有效解决上述问题的高效热压设备是目前需要迫切解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效热压设备，该高效热压设备热压效率高，产品成型质量佳。

本实用新型的另一目的在于提供一种热压系统，其包括该高效热压设备，热压效率高，产品成型质量佳。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

本实用新型提供的一种高效热压设备，用于和模具配合加工芯片组件。所述高效热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一热压机构和第二热压机构。

所述设备基座中部镂空，所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上；所述第一驱动组包括第一气压组件、第二气压组件和第一驱动基座；所述第一驱动基座与所述设备基座连接，所述第一气压组件和所述第二气压组件并列设置在所述第一驱动基座上；所述第二驱动组包括第三气压组件、第四气压组件和第二驱动基座；所述第二驱动基座与所述设备基座连接，所述第三气压组件和所述第四气压组件并列设置在所述第二驱动基座上。

所述第一热压机构与所述第一气压组件及所述第三气压组件的一端连接，所述第二热压机构与所述第二气压组件及所述第四气压组件的一端连接；所述第一热压机构和所述第二热压机构分别用于和所述模具配合。

进一步地，所述第一气压组件包括第一气缸和多个第一执行件，多个所述第一执行件环设在所述第一气缸周缘，并分别与所述第一气缸连接，所述第一气缸用于驱动多个所述第一执行件动作；所述第三气压组件包括第三气缸和多个第三执行件，多个所述第三执行件环设在所述第三气缸周缘，并分别与所述第三气缸连接，所述第三气缸用于驱动多个所述第三执行件动作；所述第一热压机构与多个所述第一执行件的一端及多个所述第三执行件的一端连接。

进一步地，所述第一驱动基座和所述第二驱动基座对称设置，所述第一气压组件和所述第三气压组件关于所述第一驱动基座和所述第二驱动基座的对称线对称设置。

进一步地，所述第二气压组件包括第二气缸和多个第二执行件，多个所述第二执行件环设在所述第二气缸周缘，并分别与所述第二气缸连接，所述第二气缸用于驱动多个所述第二执行件动作；所述第四气压组件包括第四气缸和多个第四执行件，多个所述第四执行件环设在所述第四气缸周缘，并分别与所述第四气缸连接，所述第四气缸用于驱动多个所述第四执行件动作；所述第二热压机构与多个所述第二执行件的一端及多个所述第四执行件的一端连接。