[实用新型]一体式数显装配体可旋转电子头

说明书

本实用新型涉及一种一体式数显装配体可旋转电子头，包括数显装配体电子头，数显装配体电子头通过探头连接件与线路连接，数显装配体电子头的连接端内部设有圆柱状的安装内腔，安装内腔的侧壁上设有限位孔，限位孔内设有限位件，安装内腔内设有探头连接件的圆柱状电子头连接端，探头连接件的圆柱状电子头连接端的外侧上设有沿周向设置的旋转滑槽，旋转滑槽内设有若干堵块，堵块限制伸入旋转滑槽内的限位件沿旋转滑槽滑动，数显装配体电子头通过伸入旋转滑槽内的限位件与旋转滑槽形成的限位滑接阻止探头连接件的圆柱状电子头连接端从安装内腔中脱出。本实用新型采用可旋转式装配结构，具有可旋转无死角操作的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种数显电子头，特别涉及一种一体式数显装配体可旋转电子头，属于数显电子设备领域。

背景技术

现有的电子头装配机构主要由一个接插件装配体、常规探头组成，当接插件装配体与探头接触在一起后，通过激光焊接机紧密连接在一起形成焊缝，从而实现接插件装配体与常规探头的连接，如图附图1、2所示。现有采用激光焊接的结构具有坚固耐用的优点，但是也存在诸多缺陷，具体主要体现在以下方面。

⑴现有采用激光焊接结构由于通过激光焊接将接插件装配体与常规探头连接在一起，故而接插件装配体与常规探头之间无法旋转造成操作死角。

⑵现有采用激光焊接结构由于通过激光焊接将接插件装配体与常规探头连接在一起，如果需要更换接插件装配体或者常规探头时，需要通过车床将焊缝车开后，才能更换，造成工时的延误，人力成本大大增加。

⑶现有采用激光焊接结构在激光焊接前需要将接插件装配体与常规探头组合后方可焊接，在焊接前由于组合不可靠容易形成错位和虚焊。

实用新型内容

本实用新型一体式数显装配体可旋转电子头公开了新的方案，采用可旋转式装配结构，解决了现有方案由于无法旋转造成操作死角的问题。

本实用新型一体式数显装配体可旋转电子头包括数显装配体电子头，数显装配体电子头通过探头连接件与线路连接，数显装配体电子头的连接端内部设有圆柱状的安装内腔，安装内腔的侧壁上设有限位孔，限位孔内设有限位件，安装内腔内设有探头连接件的圆柱状电子头连接端，探头连接件的圆柱状电子头连接端的外侧上设有沿周向设置的旋转滑槽，旋转滑槽内设有若干堵块，堵块限制伸入旋转滑槽内的限位件沿旋转滑槽滑动，数显装配体电子头通过伸入旋转滑槽内的限位件与旋转滑槽形成的限位滑接阻止探头连接件的圆柱状电子头连接端从安装内腔中脱出。

进一步，本方案的探头连接件的圆柱状电子头连接端的外侧上设有沿周向设置的橡胶圈安装槽，橡胶圈安装槽内设有橡胶圈，橡胶圈与安装内腔的侧面形成压紧接触连接。

进一步，本方案的数显装配体电子头的顶部设有倾斜的操作面板，操作面板上设有液晶显示屏，液晶显示屏的下方的操作面板上设有若干按钮，数显装配体电子头的中部设有伸出的S-端子接头。

进一步，本方案的限位件是插销，设在限位孔内的插销伸入旋转滑槽形成限位滑接。

进一步，本方案的限位件是螺钉，螺钉与限位孔形成内外螺纹连接，旋入的螺钉伸入旋转滑槽形成限位滑接，旋紧的螺钉抵紧旋转滑槽的底部形成定位连接。

进一步，本方案的旋转滑槽内设有1个堵块，数显装配体电子头通过限位滑接沿探头连接件的圆柱状电子头连接端周向往复旋转。

进一步，本方案的旋转滑槽内设有2个沿周向等距排列的堵块，数显装配体电子头通过限位滑接沿探头连接件的圆柱状电子头连接端周向往复旋转。

进一步，本方案的旋转滑槽内设有3个沿周向等距排列的堵块，数显装配体电子头通过限位滑接沿探头连接件的圆柱状电子头连接端周向往复旋转。

进一步，本方案的旋转滑槽内设有4个沿周向等距排列的堵块，数显装配体电子头通过限位滑接沿探头连接件的圆柱状电子头连接端周向往复旋转。