[实用新型]应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置

说明书

本申请公开了一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。如此，可实现全硅棒上料后用全自动的方式对全硅棒进行位置调整，调整精度高，操作效率高，耗时少。

技术领域

本申请涉及晶体硅加工技术领域，特别是涉及一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置。

背景技术

晶体硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自上世纪六十年代被人们所发现和利用后，就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。制备性能良好的硅单晶方法中，直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要继续进行一系列工序，前期包括有截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；后续还需将硅棒粘胶后进行切片、清洗、倒角、研磨、腐蚀和再清洗等；最后将硅片进行制绒、扩散、制结、镀膜和烧结等工序后才能制造半导体器件或者用于光伏发电的太阳能电池片。

目前，大部分国内厂商生产的机床在对全硅棒上料时需要通过人工方式对上料后的全硅棒进行位置调整，效率低下并且作业精度不是很高，而且在搬运过程中又容易对单晶硅棒造成损伤。

发明内容

鉴于以上所述的现有技术的缺失，本申请的目的在于提供一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，用于解决现有技术中全硅棒加工效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请提供一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。

在本申请的某些实施方式中，所述承载单元包括沿第一方向设置的至少两个承载台。

在本申请的某些实施方式中，所述至少两个承载台中的至少一者受控以相对全硅棒滚磨设备的机座沿着第一方向移动，改变所述至少两个承载台的承载间距。

在本申请的某些实施方式中，所述承载单元还包括沿着第一方向设置的行进导轨，所述至少两个承载台中的至少一者在所述行进导轨上移动。

在本申请的某些实施方式中，所述承载单元还包括行进驱动机构，所述行进驱动机构设于所述至少两个承载台中的至少一个承载台上，用于驱动所述至少一个承载台在所述行进导轨上移动。

在本申请的某些实施方式中，所述行进驱动机构包括：齿带，沿着所述行进导轨铺设；驱动齿轮，设于所述至少一个承载台上且与所述齿带啮合；行进电机，用于驱动所述驱动齿轮转动以带动所述承载台沿着齿带行进。

在本申请的某些实施方式中，所述行进驱动机构包括：行进丝杠，沿所述行进导轨设置且与所述至少一个承载台连接；行进电机，与所述行进丝杠连接。

在本申请的某些实施方式中，所述位置调节机构包括：升降机构，用于驱动所述至少两个承载台作升降运动；以及偏移机构，用于驱动所述两个承载台中的至少一个承载台沿着第二方向作偏移运动。

在本申请的某些实施方式中，所述升降机构包括：升降丝杠，沿竖直方向设置且与所述至少两个承载台连接；升降电机，与所述升降丝杠连接。

在本申请的某些实施方式中，所述升降机构包括：偏移丝杠，沿第二方向设置且与所述至少一个承载台连接；偏移电机，与所述偏移丝杠连接。