[实用新型]一种搅拌装置

说明书

本实用新型公开了一种搅拌装置，包括承载本体、升降单元和搅拌单元；所述承载本体的底部设有可用于对需前置处理的物料进行承载的承载平台；所述升降单元设置在所述承载本体上；所述搅拌单元设置在所述升降单元上，且位于所述承载平台的上侧；所述搅拌单元在所述升降单元的作用下，可相对于所述承载平台实现升降，以对需前置处理的物料进行搅拌。通过升降的搅拌单元4可实现对需前置处理的物料进行搅拌，相比与人工搅拌而言，可以保证一致性和充分性，对类似电子元器件灌封的作业而言，可有效保证作业质量，防止由于物料未进行前置处理或前置处理不良而导致的产品性能问题。

技术领域

本实用新型涉及搅拌设备领域，特别是涉及一种对低粘度可自流平胶水的搅拌处理装置。

背景技术

目前市场上电子灌封胶种类非常多，使用最多最常见有环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护；而灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，为了使其固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，通常会在灌封胶内添加相应填充物，如氧化铝、硅灰粉等，添加了相应填充物的灌封胶经过长时间运输及存放将导致沉淀、分层等现象，特别是对胶料加温后将会加剧其沉淀、分层现象，这使得电子元器件生产厂商在使用灌封胶之前，需要对长时间运输或在仓库中存放过久的胶料进行前置处理，使得胶料成分均匀，以便在固化后能具备相应的作用；而目前大部分前置处理方法是人工对其搅拌后进行使用，这样就会存在以下不足：①人工搅拌很难保持搅拌的一致性及充分性；②不能加热预处理，胶水无法保持最佳的流动性，不利后续的灌封过程中胶水渗透，即使人工加热具备良好的流动性，由于会加剧沉淀和分层，使得胶料一致性及充分性更加不可控；③无法脱泡处理，胶水内部可能存在气泡，对后续的计量、配比造成影响，且有气泡的胶水灌封到产品内部，会导致局部放电起始电压低，线间打火和击穿产品，这样就很难保持胶料的最佳物理状态，对于自动化设备来说也很难实现连续生产。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本实用新型目的在于提出一种搅拌装置，以解决上述现有技术存在的人工搅拌带来的技术问题。

为此，本实用新型提出一种搅拌装置，包括承载本体、升降单元和搅拌单元；所述承载本体的底部设有可用于对需前置处理的物料进行承载的承载平台；所述升降单元设置在所述承载本体上；所述搅拌单元设置在所述升降单元上，且位于所述承载平台的上侧；所述搅拌单元在所述升降单元的作用下，可相对于所述承载平台实现升降，以对需前置处理的物料进行搅拌。

优选地，所述搅拌装置包括用于真空脱泡的脱泡单元，所述脱泡单元包括底部开口的脱泡桶和与所述脱泡桶的腔体连通的真空泵，所述脱泡桶底部可与所述承载平台密封配合；所述脱泡桶的腔体内设置有所述搅拌单元的搅拌叶片，所述搅拌单元的搅拌驱动设置在所述脱泡桶的外侧，所述搅拌驱动连接所述搅拌叶片。

优选地，所述脱泡桶设有第一加热单元，所述第一加热单元可对需前置处理的物料进行四周加热；所述第一加热单元与所述脱泡桶之间设有保温层。

优选地，所述承载平台上设置有第二加热单元，可对需前置处理的物料进行底部加热。

优选地，所述搅拌单元的搅拌叶片为双螺带式搅拌叶片，包括第一螺带、第二螺带和连接杆，第一和第二螺带通过所述连接杆与所述搅拌叶片的转轴相连。

优选地，所述搅拌装置包括液位温度检测单元，用于实时检测物料的液位和温度状态。

优选地，所述搅拌装置包括物料传输单元，用于将前置处理好的物料输送出所述搅拌装置外进行使用。

优选地，所述搅拌装置包括泄压单元，用于卸除所述脱泡桶内的负压状态。